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相穩(wěn)定性檢測

2025-05-21 關(guān)鍵詞:相穩(wěn)定性測試方法,相穩(wěn)定性測試機構(gòu),相穩(wěn)定性測試周期 相關(guān):
相穩(wěn)定性檢測

相穩(wěn)定性檢測摘要:檢測項目1.熱膨脹系數(shù)測定:溫度范圍-196℃至1600℃,精度0.110??/℃2.相變溫度分析:DSC法測定固-液/固-固轉(zhuǎn)變點(0.5℃)3.晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性:XRD半峰寬變化量≤0.024.化學相容性測試:腐蝕介質(zhì)接觸后質(zhì)量損失率≤0.5%5.長期高溫穩(wěn)定性:1000℃恒溫500h晶粒生長速率≤2μm/h檢測范圍1.高溫合金:鎳基/鈷基超合金渦輪葉片2.陶瓷材料:氧化鋯基固體電解質(zhì)3.功能涂層:熱障涂層(TBCs)的CMAS腐蝕評估4.儲能材料:鋰離子電池正極材料的循環(huán)相變5.高分子復合材料:碳纖維

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.熱膨脹系數(shù)測定:溫度范圍-196℃至1600℃,精度0.110??/℃
2.相變溫度分析:DSC法測定固-液/固-固轉(zhuǎn)變點(0.5℃)
3.晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性:XRD半峰寬變化量≤0.02
4.化學相容性測試:腐蝕介質(zhì)接觸后質(zhì)量損失率≤0.5%
5.長期高溫穩(wěn)定性:1000℃恒溫500h晶粒生長速率≤2μm/h

檢測范圍

1.高溫合金:鎳基/鈷基超合金渦輪葉片
2.陶瓷材料:氧化鋯基固體電解質(zhì)
3.功能涂層:熱障涂層(TBCs)的CMAS腐蝕評估
4.儲能材料:鋰離子電池正極材料的循環(huán)相變
5.高分子復合材料:碳纖維增強樹脂基體界面穩(wěn)定性

檢測方法

1.ASTME831-19熱機械分析儀測定線性熱膨脹系數(shù)
2.ISO11357-3:2018差示掃描量熱法(DSC)相變分析
3.GB/T30756-2014X射線衍射法定量分析晶格畸變
4.ASTMG31-21浸泡法評估材料耐腐蝕性能
5.GB/T13303-2021鋼的抗氧化性能試驗方法

檢測設(shè)備

1.NetzschDIL402C熱膨脹儀:分辨率0.125nm,最大升溫速率50K/min
2.TAInstrumentsQ2000差示掃描量熱儀:溫度精度0.1℃
3.BrukerD8ADVANCEXRD:Cu靶Kα輻射(λ=1.5406)
4.FEIQuanta650FEG掃描電鏡:分辨率1.0nm@30kV
5.MettlerToledoTGA/DSC3+同步熱分析儀:最大載荷30g
6.AntonPaarHTK1200N高溫爐:最高溫度1600℃
7.Zwick/RoellZ100萬能試驗機:載荷精度0.5%
8.Agilent7900ICP-MS:檢出限ppt級元素分析

注意事項

1.樣品制備需保證表面粗糙度Ra≤0.8μm
2.高溫測試前須進行真空脫氣處理(≤10?Pa)
3.XRD測試需控制掃描速率在2/min以內(nèi)
4.DSC校準需使用銦/鋅/鋁標準物質(zhì)
5.腐蝕試驗后需采用超聲波清洗去除表面附著物

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析相穩(wěn)定性檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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