參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶粒尺寸分布：測量平均晶粒直徑（0.5-200μm）、晶界密度（≥3boundaries/μm）及尺寸均勻性（變異系數(shù)≤15%）

2.取向分布函數(shù)（ODF）：分析歐拉角空間φ1=0-360、Φ=0-90、φ2=0-360范圍內(nèi)的取向密度分布

3.織構(gòu)強(qiáng)度系數(shù)：計(jì)算極密度最大值（Max=1-15）及平均織構(gòu)強(qiáng)度（MUD=1.2-5.0）

4.極圖測定：{100}、{110}、{111}晶面極圖采集（步進(jìn)角5，掃描半徑20mm）

5.顯微硬度梯度：維氏硬度HV0.1測試（載荷100gf，保載15s），測量晶內(nèi)與晶界硬度差（ΔHV≤20）

檢測范圍

1.冷軋金屬板材：包括低碳鋼板（DC04/DC06）、電工鋼（50W470）、鋁合金板（AA5052/AA6061）

2.高溫合金部件：鎳基合金（Inconel718）、鈦合金（Ti-6Al-4V）退火態(tài)試樣

3.電子封裝材料：無氧銅帶（C1020）、鉬箔（Mo≥99.95%）再結(jié)晶組織

4.精密管材：奧氏體不銹鋼管（304/316L）固溶處理后的織構(gòu)特征

5.層狀復(fù)合材料：銅/鋁軋制復(fù)合板（厚度比1:3）界面擴(kuò)散區(qū)織構(gòu)演變

檢測方法

ASTME2627-13：X射線衍射法測定金屬材料宏觀織構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)方法

ISO24173:2009：電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)分析顯微取向的通用規(guī)程

GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法中的織構(gòu)評定章節(jié)

GB/T24177-2009：雙束法測定晶體取向的測試標(biāo)準(zhǔn)

ASTME112-13：晶粒度測定中的織構(gòu)影響修正方法

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配置旋轉(zhuǎn)樣品臺（90傾轉(zhuǎn)）和HyPix-3000探測器，用于極圖全自動采集

2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系統(tǒng)：搭配FEIQuanta650FEG-SEM，空間分辨率達(dá)50nm

3.BrukerD8DiscoverXRD：配備EulerianCradle測角儀，支持三維取向分布函數(shù)重構(gòu)

4.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)：集成自動平臺定位系統(tǒng)（定位精度1μm）

5.LeicaDM2700M金相顯微鏡：配置LASX晶粒度分析模塊（符合ASTME112標(biāo)準(zhǔn)）

6.ZeissLSM900共聚焦顯微鏡：配備ECP模塊實(shí)現(xiàn)三維取向成像

7.ThermoScientificARLEQUINOX100XRD：專用織構(gòu)附件支持透射模式測量

8.Keysight8500B網(wǎng)絡(luò)分析儀：用于電工鋼磁各向異性與織構(gòu)關(guān)聯(lián)性測試

9.GatanTrident處理系統(tǒng)：配合EBSD實(shí)現(xiàn)實(shí)時取向數(shù)據(jù)可視化處理

10.MitutoyoSJ-410表面輪廓儀：測量退火后表面粗糙度Ra≤0.8μm的試樣形貌

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)