參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶面指數(shù)測(cè)定：測(cè)量(111)、(200)等特定晶面間距值，精度0.002

2.晶格常數(shù)計(jì)算：基于布拉格方程反推單胞參數(shù)，誤差允許范圍≤0.3%

3.層錯(cuò)間距分析：識(shí)別面心立方結(jié)構(gòu)中堆垛層錯(cuò)導(dǎo)致的間距異常

4.多相材料界面間距測(cè)量：復(fù)合體系相界區(qū)域0.2-5nm尺度表征

5.納米晶體結(jié)構(gòu)表征：粒徑＜50nm材料的晶格畸變量化分析

檢測(cè)范圍

1.金屬合金：鋁合金AA6061-T6時(shí)效處理后的亞晶界演變分析

2.半導(dǎo)體材料：硅片(100)晶向外延生長(zhǎng)層厚度驗(yàn)證

3.陶瓷材料：氧化鋁α-Al?O?相變過(guò)程的晶格膨脹監(jiān)測(cè)

4.納米材料：碳納米管壁間范德華作用距離測(cè)定

5.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)聚合物界面結(jié)合強(qiáng)度評(píng)估

檢測(cè)方法

ASTME112-13：采用XRD進(jìn)行多晶材料平均晶粒尺寸計(jì)算

ISO643:2019：規(guī)定TEM選區(qū)電子衍射標(biāo)定流程

GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)通則中的晶界顯示規(guī)范

ASTME2627-13：小角度X射線散射(SAXS)測(cè)定納米結(jié)構(gòu)周期

GB/T36075-2018：納米薄膜厚度測(cè)量的X射線反射法實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)設(shè)備

1.JEOLJEM-2100F場(chǎng)發(fā)射透射電鏡：配備STEM探頭實(shí)現(xiàn)0.14nm點(diǎn)分辨率

2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射源配合LynxEye探測(cè)器

3.FEITalosF200XS/TEM：集成SuperX能譜系統(tǒng)的三維重構(gòu)功能

4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配置高溫附件實(shí)現(xiàn)原位相變監(jiān)測(cè)

5.HitachiHF5000冷場(chǎng)發(fā)射電鏡：支持原子級(jí)EDS面分布分析

6.RigakuSmartLabSE：9kW旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極X射線發(fā)生系統(tǒng)

7.ZeissSigma500掃描電鏡：集成EBSD系統(tǒng)的晶體取向分析模塊

8.ThermoFisherScios2DualBeam：聚焦離子束制備TEM樣品專(zhuān)用系統(tǒng)

9.AntonPaarSAXSessmc：小角散射系統(tǒng)配備溫控樣品臺(tái)

10.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測(cè)器：實(shí)現(xiàn)70傾斜角下的快速標(biāo)定

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)