宏觀不均勻性檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.密度偏差檢測(cè):測(cè)量材料體積密度差異(精度0.05g/cm),允許偏差≤0.5%2.成分偏析分析:采用EDS能譜儀測(cè)定元素分布(分辨率≥128eV),最大偏析系數(shù)≤1.83.晶粒尺寸分布:依據(jù)ASTME112標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)(測(cè)量范圍1-500μm),允許G值波動(dòng)1級(jí)4.孔隙率測(cè)定:工業(yè)CT掃描孔隙率(分辨率0.5μm),合格閾值≤0.3%5.殘余應(yīng)力分布:X射線衍射法測(cè)量應(yīng)力梯度(精度20MPa),允許梯度差≤150MPa/mm檢測(cè)范圍1.金屬鑄件:包括鋁合金輪轂、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件等鑄造缺陷檢測(cè)2.高
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.密度偏差檢測(cè):測(cè)量材料體積密度差異(精度0.05g/cm),允許偏差≤0.5%
2.成分偏析分析:采用EDS能譜儀測(cè)定元素分布(分辨率≥128eV),最大偏析系數(shù)≤1.8
3.晶粒尺寸分布:依據(jù)ASTME112標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)(測(cè)量范圍1-500μm),允許G值波動(dòng)1級(jí)
4.孔隙率測(cè)定:工業(yè)CT掃描孔隙率(分辨率0.5μm),合格閾值≤0.3%
5.殘余應(yīng)力分布:X射線衍射法測(cè)量應(yīng)力梯度(精度20MPa),允許梯度差≤150MPa/mm
1.金屬鑄件:包括鋁合金輪轂、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件等鑄造缺陷檢測(cè)
2.高分子復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)層壓板結(jié)構(gòu)均勻性評(píng)估
3.陶瓷燒結(jié)體:氧化鋯齒科材料致密度分布檢驗(yàn)
4.焊接接頭:核電管道焊縫熔合區(qū)成分偏析分析
5.粉末冶金制品:硬質(zhì)合金刀具鈷相分布均勻度測(cè)試
1.X射線衍射法:ASTME1426-14測(cè)定殘余應(yīng)力梯度分布
2.超聲波C掃描:ISO19675:2017評(píng)估復(fù)合材料分層缺陷
3.金相定量分析:GB/T13298-2015晶粒度評(píng)級(jí)規(guī)范
4.工業(yè)CT掃描:GB/T35389-2017孔隙率三維重建標(biāo)準(zhǔn)
5.電子探針微區(qū)分析:ISO22309:2011元素面分布測(cè)試規(guī)程
1.ZEISSXradia620Versa:亞微米級(jí)三維成像CT系統(tǒng)(分辨率0.7μm)
2.OLYMPUSOmniScanX3:64通道相控陣超聲波探傷儀(頻率1-20MHz)
3.BRUKERD8DISCOVER:X射線殘余應(yīng)力分析儀(Ψ角范圍45)
4.TESCANMIRA4:場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡+牛津EDS系統(tǒng)(分辨率1nm)
5.LEICADM2700M:智能金相顯微鏡(5000:1動(dòng)態(tài)對(duì)比度)
6.SHIMADZUAG-Xplus:100kN材料試驗(yàn)機(jī)(應(yīng)變測(cè)量精度0.5%)
7.THERMOSCIENTIFICARLEQUINOX1000:X射線衍射儀(角度重復(fù)性0.0001)
8.KEYENCEVHX-7000:4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)(20-6000倍連續(xù)變焦)
9.NANOVEAST400:白光干涉三維輪廓儀(垂直分辨率0.1nm)
10.MALVERNPANALYTICALEMPYREAN:多功能X射線平臺(tái)(2θ范圍0-168)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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