參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.密度偏差檢測(cè)：測(cè)量材料體積密度差異（精度0.05g/cm），允許偏差≤0.5%

2.成分偏析分析：采用EDS能譜儀測(cè)定元素分布（分辨率≥128eV），最大偏析系數(shù)≤1.8

3.晶粒尺寸分布：依據(jù)ASTME112標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)（測(cè)量范圍1-500μm），允許G值波動(dòng)1級(jí)

4.孔隙率測(cè)定：工業(yè)CT掃描孔隙率（分辨率0.5μm），合格閾值≤0.3%

5.殘余應(yīng)力分布：X射線衍射法測(cè)量應(yīng)力梯度（精度20MPa），允許梯度差≤150MPa/mm

檢測(cè)范圍

1.金屬鑄件：包括鋁合金輪轂、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件等鑄造缺陷檢測(cè)

2.高分子復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)層壓板結(jié)構(gòu)均勻性評(píng)估

3.陶瓷燒結(jié)體：氧化鋯齒科材料致密度分布檢驗(yàn)

4.焊接接頭：核電管道焊縫熔合區(qū)成分偏析分析

5.粉末冶金制品：硬質(zhì)合金刀具鈷相分布均勻度測(cè)試

檢測(cè)方法

1.X射線衍射法：ASTME1426-14測(cè)定殘余應(yīng)力梯度分布

2.超聲波C掃描：ISO19675:2017評(píng)估復(fù)合材料分層缺陷

3.金相定量分析：GB/T13298-2015晶粒度評(píng)級(jí)規(guī)范

4.工業(yè)CT掃描：GB/T35389-2017孔隙率三維重建標(biāo)準(zhǔn)

5.電子探針微區(qū)分析：ISO22309:2011元素面分布測(cè)試規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

1.ZEISSXradia620Versa：亞微米級(jí)三維成像CT系統(tǒng)（分辨率0.7μm）

2.OLYMPUSOmniScanX3：64通道相控陣超聲波探傷儀（頻率1-20MHz）

3.BRUKERD8DISCOVER：X射線殘余應(yīng)力分析儀（Ψ角范圍45）

4.TESCANMIRA4：場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡+牛津EDS系統(tǒng)（分辨率1nm）

5.LEICADM2700M：智能金相顯微鏡（5000:1動(dòng)態(tài)對(duì)比度）

6.SHIMADZUAG-Xplus：100kN材料試驗(yàn)機(jī)（應(yīng)變測(cè)量精度0.5%）

7.THERMOSCIENTIFICARLEQUINOX1000：X射線衍射儀（角度重復(fù)性0.0001）

8.KEYENCEVHX-7000：4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)（20-6000倍連續(xù)變焦）

9.NANOVEAST400：白光干涉三維輪廓儀（垂直分辨率0.1nm）

10.MALVERNPANALYTICALEMPYREAN：多功能X射線平臺(tái)（2θ范圍0-168）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)