參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶體結(jié)構(gòu)分析：采用X射線衍射（XRD）測定晶格常數(shù)（精度0.0001nm）、晶面間距（誤差≤0.5%）及空間群歸屬
2.元素組成分析：通過能量色散X射線光譜（EDX）實現(xiàn)元素定量（檢出限0.1at.%）與分布成像（分辨率≤3nm）
3.熱穩(wěn)定性測試：利用差示掃描量熱法（DSC）測量相變溫度（控溫精度0.1℃）及焓變值（靈敏度0.1μW）
4.表面形貌表征：原子力顯微鏡（AFM）獲取表面粗糙度（垂直分辨率0.1nm）及三維拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
5.電子結(jié)構(gòu)解析：X射線光電子能譜（XPS）測定結(jié)合能（分辨率0.05eV）及化學(xué)態(tài)分布

檢測范圍

1.碳材料：金剛石/石墨/富勒烯/碳納米管等碳同素異形體
2.金屬材料：鐵素體/奧氏體不銹鋼、鈦α/β相合金
3.半導(dǎo)體材料：硅晶體/非晶硅、砷化鎵多型體
4.高分子材料：全同/間同立構(gòu)聚丙烯、不同晶型尼龍
5.礦物材料：石英/方石英/鱗石英等二氧化硅變體

檢測方法

1.XRD晶體分析：ASTME975-2020《材料晶體結(jié)構(gòu)測定通則》、GB/T23413-2009《納米材料晶粒度測定》
2.Raman光譜鑒別：ISO20310:2018《碳材料石墨化度測試方法》
3.TGA-DSC聯(lián)用：GB/T19466.3-2004《塑料差示掃描量熱法第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓測定》
4.TEM選區(qū)衍射：ISO25498:2018《微束分析透射電鏡選區(qū)電子衍射分析方法》
5.XPS深度剖析：ASTME1523-2015《表面化學(xué)分析中X射線光電子能譜數(shù)據(jù)報告標(biāo)準(zhǔn)》

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備9kW旋轉(zhuǎn)陽極靶，支持高分辨率HRXRD（角度分辨率0.0001）
2.ThermoFisherESCALABXi+XPS系統(tǒng)：配置單色化AlKα源（1486.6eV）和磁透鏡系統(tǒng)
3.PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀：集成TGA與DSC模塊（溫度范圍25-1600℃）
4.BrukerDimensionIcon原子力顯微鏡：配備ScanAsyst智能掃描模式（最大掃描范圍90μm）
5.JEOLJEM-ARM300F球差校正電鏡：空間分辨率達(dá)0.05nm，支持STEM-HAADF成像
6.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光譜儀：光譜分辨率0.35cm?，激光波長覆蓋325-1064nm
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平臺：配置PIXcel3D探測器（動態(tài)范圍＞10?cps）
8.ShimadzuEDX-7000能量色散譜儀：配備大面積SDD探測器（能量分辨率129eV）
9.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀：控溫速率0.001-500K/min
10.Agilent5500SPM系統(tǒng)：支持接觸/輕敲/相位成像等多模式原子力顯微技術(shù)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)