參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.溫度梯度分布：測量各結(jié)晶段溫差（0.1℃精度），軸向/徑向溫度波動≤2℃/m
2.壓力場均勻性：工作壓力范圍0.1-3.5MPa時壓力偏差＜0.05MPa
3.流速均勻度：介質(zhì)流速0.5-8m/s區(qū)間內(nèi)湍流系數(shù)≤0.15
4.晶體生長速率：粒徑增長速率0.05-2mm/h的線性誤差＜3%
5.傳熱效率評估：總傳熱系數(shù)K值偏差≤5%理論值

檢測范圍

1.化工原料結(jié)晶器：硫酸鈉/氯化銨/硝酸鉀等無機鹽體系
2.金屬合金定向凝固設(shè)備：鋁硅/銅鎳/鈦基合金專用結(jié)晶器
3.制藥中間體結(jié)晶裝置：API原料藥多級連續(xù)結(jié)晶系統(tǒng)
4.食品級糖醇分離設(shè)備：木糖醇/山梨醇梯度結(jié)晶單元
5.半導(dǎo)體材料提純設(shè)備：多晶硅區(qū)域熔融定向結(jié)晶裝置

檢測方法

1.ASTME1256-17非接觸式溫度測量標準
2.ISO5167-4:2022差壓式流量測量規(guī)范
3.GB/T19469-2004壓力容器密封性能試驗方法
4.ASTME3098-17晶體生長速率光學(xué)測定標準
5.GB/T32546-2016工業(yè)結(jié)晶器熱工性能測試規(guī)程
6.ISO13320:2020粒度分析激光衍射法

檢測設(shè)備

1.FLIRT865紅外熱像儀：溫度場分布測量（-40~1500℃）
2.Endress+HauserProsonicFlow93超聲波流量計：非侵入式流速監(jiān)測
3.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：晶體粒徑分布分析
4.KeysightDAQ970A數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：多通道熱力學(xué)參數(shù)記錄
5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：晶體結(jié)構(gòu)表征
6.SiemensSitransFUS超聲波流量計：雙向流速測量
7.OlympusIPLEXGLite工業(yè)內(nèi)窺鏡：內(nèi)部結(jié)垢可視化檢測
8.MettlerToledoDSC3差示掃描量熱儀：相變溫度測定
9.Kistler5074A壓力傳感器陣列：動態(tài)壓力場測繪系統(tǒng)
10.ThermoScientificARLEQUINOX3000XRF光譜儀：材料成分分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)