參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.焊點(diǎn)直徑測(cè)量：使用光學(xué)測(cè)量?jī)x測(cè)定熔核直徑（≥4.0mm）及壓痕深度（≤板厚15%）
2.剪切強(qiáng)度測(cè)試：萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)定靜態(tài)剪切載荷（≥8kN@1.5mm鋼板）
3.金相組織分析：400倍顯微鏡觀測(cè)熔合區(qū)晶粒度（ASTME1126-8級(jí)）
4.顯微硬度測(cè)試：維氏硬度計(jì)測(cè)量HAZ硬度梯度（HV0.3180-220）
5.無(wú)損探傷檢測(cè)：超聲C掃描檢測(cè)孔隙率（≤5%）及裂紋長(zhǎng)度（≤0.5mm）

檢測(cè)范圍

1.汽車(chē)車(chē)身結(jié)構(gòu)件：高強(qiáng)鋼/鋁合金多層搭接焊點(diǎn)
2.動(dòng)力電池模組：銅鋁異種金屬超聲波焊接點(diǎn)
3.航空鈦合金構(gòu)件：0.8-3mm薄板電阻點(diǎn)焊
4.家電鈑金組件：鍍鋅鋼板膠焊復(fù)合連接
5.軌道交通部件：不銹鋼車(chē)體點(diǎn)焊密封性驗(yàn)證

檢測(cè)方法

1.ASTMD3528-16膠接接頭拉伸剪切強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
2.ISO14323:2015電阻點(diǎn)焊-破壞性試驗(yàn)-試樣尺寸和程序
3.GB/T2651-2008焊接接頭拉伸試驗(yàn)方法
4.GB/T26955-2011金屬材料焊縫破壞性試驗(yàn)-點(diǎn)焊接頭剝離試驗(yàn)
5.ISO17657-2:2017電阻焊焊接電流測(cè)量系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范

檢測(cè)設(shè)備

1.Instron5982萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：500kN載荷精度0.5%，配備高溫夾具（-70~300℃）
2.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡：5000萬(wàn)像素自動(dòng)景深合成功能
3.OlympusOmniscanMX2超聲探傷儀：64晶片PA探頭（5MHz）
4.Zwick/RoellZHU250硬度計(jì)：全自動(dòng)維氏/布氏硬度測(cè)試模塊
5.MitutoyoQV-Apex302坐標(biāo)測(cè)量機(jī)：0.8μm三維空間精度
6.Elcometer456涂層測(cè)厚儀：磁感應(yīng)/渦流雙模式（0-2000μm）
7.ThermoScientificARLEQUINOX100X射線(xiàn)衍射儀：微區(qū)殘余應(yīng)力分析
8.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射電鏡：1nm分辨率能譜聯(lián)用系統(tǒng)
9.HBMQuantumXMX840B數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：16通道同步應(yīng)變測(cè)量
10.CEASTMeltFlow5塑膠熔融指數(shù)儀：符合ISO1133標(biāo)準(zhǔn)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)