參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.溫度均勻性：測(cè)量表面與內(nèi)部溫差≤2℃（ASTME230/E230M）
2.熱傳導(dǎo)系數(shù)：測(cè)定范圍0.1-400W/(mK)（ISO22007-2）
3.相變臨界點(diǎn)：記錄Ac1/Ac3溫度偏差≤5℃（GB/T13320）
4.氧化增重率：高溫下單位面積質(zhì)量變化≤0.5mg/cm（GB/T13303）
5.殘余應(yīng)力分布：三維應(yīng)力場(chǎng)測(cè)量精度10MPa（ASTME837）
6.晶粒生長指數(shù)：金相分析晶粒度等級(jí)判定（ISO643）

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：鈦合金鍛件（最高1200℃）、不銹鋼焊接件
2.高分子材料：注塑成型件（PP/ABS）、碳纖維復(fù)合材料
3.陶瓷制品：氧化鋁基板燒結(jié)體、氮化硅結(jié)構(gòu)件
4.電子元件：PCB板回流焊過程、芯片封裝熱應(yīng)力
5.食品加工設(shè)備：殺菌釜溫度場(chǎng)驗(yàn)證、烘箱熱分布測(cè)試

檢測(cè)方法

1.ASTME1461-13：激光閃射法測(cè)定熱擴(kuò)散率
2.ISO11357-3:2018：差示掃描量熱法(DSC)相變分析
3.GB/T4338-2006：金屬材料高溫拉伸試驗(yàn)規(guī)程
4.ASTMC1046-95(2020)：紅外熱像儀表面溫度測(cè)繪
5.GB/T1735-2009：漆膜耐熱性測(cè)定（鼓風(fēng)烘箱法）
6.ISO17662:2016：焊接過程溫度場(chǎng)校準(zhǔn)規(guī)范

檢測(cè)設(shè)備

1.FlukeTiX580紅外熱像儀：640480分辨率，-25~1500℃量程
2.NetzschLFA467HyperFlash：激光閃射導(dǎo)熱分析儀
3.Instron6800系列萬能試驗(yàn)機(jī)：配備1000℃高溫爐
4.TAInstrumentsQ20差示掃描量熱儀：-90~750℃控溫
5.OlympusGX53金相顯微鏡：帶高溫原位觀察模塊
6.KeysightDAQ970A數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：128通道熱電偶輸入
7.Elcometer456涂層測(cè)厚儀：耐高溫探頭（最高500℃）
8.HuksefluxSBG01熱流傳感器：量程200kW/m
9.ThermoScientificARLEQUINOX3000XRD：高溫相變分析
10.EspecPL-3KPH環(huán)境試驗(yàn)箱：程序控溫速率30℃/min

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)