參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.粒徑分布：測量顆粒直徑D10/D50/D90值及跨度系數(shù)（Span≤1.5）

2.圓度指數(shù)：采用圖像分析法測定球形度（≥0.85為合格）

3.抗壓強度：單顆粒破碎力值測試（≥50N/顆）

4.堆積密度：振實密度與松裝密度比差（誤差0.05g/cm）

5.表面粗糙度：三維形貌掃描Ra值（Ra≤1.2μm）

檢測范圍

1.金屬粉末制品：鈦合金粉/鈷鉻鉬粉（粒徑50-150μm）

2.陶瓷微球：氧化鋯/氧化鋁研磨介質（Φ0.3-3mm）

3.塑料顆粒：注塑用ABS/PP原料（粒徑Φ2-5mm）

4.藥品微丸：緩釋制劑載藥丸芯（Φ0.8-1.2mm）

5.食品顆粒：速溶咖啡/奶粉結塊率測試

檢測方法

1.ASTMB822-20《金屬粉末粒度分布的激光衍射測定》

2.ISO9276-2:2014《粒度分析結果的表述-第2部分：平均粒徑計算》

3.GB/T1480-2012《金屬粉末干篩分法測定粒度》

4.ASTMD4179-22《單個顆?？箟簭姸鹊臉藴试囼灧椒ā?/p>

5.GB/T31057.3-2018《顆粒材料物理性能測試-第3部分：振實密度測定》

檢測設備

1.馬爾文Mastersizer3000：激光衍射粒度分析儀（測量范圍0.01-3500μm）

2.霍尼韋爾HX-100圓度儀：高速攝像系統(tǒng)（200幀/秒圖像采集）

3.Instron3369萬能試驗機：微力傳感器（量程0.1-500N）

4.QuantachromeUltrapyc5000：氦氣置換法真密度儀（精度0.03%）

5.KeyenceVK-X3000：激光共聚焦顯微鏡（Ra分辨率0.01μm）

6.ERWEKAGTB-M4：自動振實密度儀（振動頻率250次/分鐘）

7.RetschCamsizerX2：動態(tài)圖像分析系統(tǒng)（雙攝像頭同步采集）

8.AgilentCary630FTIR：包衣厚度紅外光譜分析儀（掃描速度5次/秒）

9.MettlerToledoXS205DU：微量天平（精度0.01mg）

10.BrookfieldPVSRheometer：流變儀（剪切速率0.01-1000s?）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質