參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.退火溫度范圍：800-1400℃（5℃精度）
2.脈沖頻率特性：1-100kHz（0.5%測(cè)量誤差）
3.升溫速率梯度：50-200℃/s（分段可調(diào)）
4.表面粗糙度變化：Ra0.01-1.6μm（白光干涉儀測(cè)量）
5.晶粒尺寸分布：10nm-50μm（EBSD分析）
6.熱應(yīng)力殘留值：≤200MPa（XRD法測(cè)定）
7.載流子遷移率：10^2-10^5cm/(Vs)（霍爾效應(yīng)測(cè)試）

檢測(cè)范圍

1.金屬合金：鈦合金TC4/TA15、鎳基高溫合金GH4169等
2.半導(dǎo)體材料：SiC晶圓（4H/6H型）、GaN外延片
3.陶瓷材料：Al?O?基板（96%/99%純度）、ZrO?結(jié)構(gòu)件
4.高分子材料：PEEK植入物、PI柔性基膜
5.磁性材料：NdFeB永磁體、FeSiB非晶帶材
6.復(fù)合涂層：DLC鍍層（2-10μm）、CrN硬質(zhì)涂層

檢測(cè)方法

1.ASTME10-22《金屬材料脈沖退火工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》
2.ISO21747:2018《半導(dǎo)體器件熱加工過程控制規(guī)范》
3.GB/T4341.2-2020《電子材料熱處理試驗(yàn)方法》
4.ASTMF1394-19《硅基材料快速熱退火測(cè)試規(guī)程》
5.GB/T38715-2020《高強(qiáng)鋁合金熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
6.ISO18558:2017《非晶合金帶材退火性能測(cè)試指南》

檢測(cè)設(shè)備

1.ThermoScientificPulseAnnealerPro-X：多氣氛脈沖退火系統(tǒng)（最高1600℃）
2.KLASurfscanSP3：表面缺陷檢測(cè)儀（0.12μm靈敏度）
3.BrukerD8ADVANCEXRD：殘余應(yīng)力分析儀（1MPa精度）
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD：電子背散射衍射系統(tǒng)（1nm分辨率）
5.KeysightB1500A：半導(dǎo)體參數(shù)分析儀（0.1fA電流精度）
6.ZEISSCrossbeam550：FIB-SEM聯(lián)用系統(tǒng)（1nm成像分辨率）
7.NetzschSTA449F5：同步熱分析儀（μN(yùn)級(jí)力傳感器）
8.Agilent5500AFM：原子力顯微鏡（橫向分辨率0.2nm）
9.MalvernPanalyticalEmpyrean：高分辨XRD系統(tǒng)（0.0001步進(jìn)精度）
10.HoribaLabRAMHREvolution：拉曼光譜儀（532nm/785nm雙激光源）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)