參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.線寬精度：測(cè)量實(shí)際線寬與設(shè)計(jì)值的偏差（0.1μm）
2.套刻誤差：多圖層對(duì)準(zhǔn)精度（≤3nm）
3.曝光均勻性：全視場(chǎng)照度差異（CV值＜1.5%）
4.畸變率：投影圖像幾何變形量（≤0.005%）
5.光強(qiáng)穩(wěn)定性：曝光能量波動(dòng)（1.5%/h）

檢測(cè)范圍

1.半導(dǎo)體晶圓（硅基/化合物基）
2.光掩模版（石英基板鉻膜結(jié)構(gòu)）
3.微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS器件）
4.顯示面板（TFT-LCD/OLED陣列）
5.衍射光學(xué)元件（DOE微結(jié)構(gòu)）

檢測(cè)方法

1.ASTMF533-09(2021)硅片幾何尺寸測(cè)量規(guī)程
2.ISO14648-2:2001顯微光柵校準(zhǔn)規(guī)范
3.GB/T26144-2010光掩模缺陷檢驗(yàn)方法
4.GB/T30067-2013納米級(jí)長(zhǎng)度測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)
5.SEMIP35-1108光刻機(jī)性能測(cè)試指南

檢測(cè)設(shè)備

1.NikoniNEXIVV12：配備15nm分辨率CCD的自動(dòng)影像測(cè)量系統(tǒng)
2.KLA-TencorArcher500：基于散射測(cè)量的套刻誤差分析儀
3.ZygoNewView9000：白光干涉三維形貌儀
4.HitachiCG4100：電子束線寬測(cè)量系統(tǒng)
5.BrukerContourGT-X3：光學(xué)輪廓儀（0.1nm垂直分辨率）
6.LeicaDCM8：共聚焦顯微鏡（408nm激光光源）
7.VeecoNT9100：納米級(jí)表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
8.OlympusOLS5000：激光掃描顯微鏡（1200萬(wàn)像素）
9.KeyenceVHX-7000：4K數(shù)字顯微系統(tǒng)
10.CarlZeissAxioCSM700：共聚焦臺(tái)階儀

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)