參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.熔點測定：測量范圍-50℃~1800℃，精度0.5℃
2.熱膨脹系數(shù)：線性膨脹率測量精度110??/℃
3.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：DSC法測量精度0.3℃
4.導(dǎo)熱系數(shù)：穩(wěn)態(tài)法測量范圍0.01~500W/(mK)
5.熱穩(wěn)定性測試：TGA法失重率測量分辨率0.1μg

檢測范圍

1.金屬及合金材料：包括鋁合金、鈦合金等高溫結(jié)構(gòu)材料
2.高分子聚合物：涵蓋PE、PP、PC等工程塑料
3.電子元器件：PCB基板、芯片封裝材料等
4.建筑材料：混凝土熱膨脹系數(shù)、玻璃相變溫度
5.食品包裝材料：復(fù)合膜熱封強度測試

檢測方法

1.ASTME928-19毛細(xì)管法測定熔點
2.ISO11357-3:2018差示掃描量熱法(DSC)
3.GB/T4339-2008金屬材料熱膨脹特性試驗方法
4.ASTMC518-17穩(wěn)態(tài)熱流法測導(dǎo)熱系數(shù)
5.GB/T19466.6-2009塑料氧化誘導(dǎo)時間測定

檢測設(shè)備

1.NetzschDSC214Polyma：溫度范圍-170℃~700℃
2.TAInstrumentsTMAQ400：膨脹量分辨率0.125nm
3.FlukeTiX580紅外熱像儀：測溫范圍-40℃~2000℃
4.LinselsL75/12高溫爐：最高工作溫度1750℃
5.HotDiskTPS2500S導(dǎo)熱儀：測量精度3%
6.MettlerToledoTGA/DSC3+：最大稱量1500mg
7.Keysight34972A數(shù)據(jù)采集器：6位分辨率
8.Testo885-2熱成像系統(tǒng)：紅外分辨率640480

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)