參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.基底層厚度測量：采用非接觸式激光測厚儀（精度0.1μm），測量范圍0.5-500μm
2.附著力測試：通過劃格法（ASTMD3359）與拉力試驗（GB/T5210）評估結(jié)合強度（單位：N/mm）
3.表面粗糙度分析：使用白光干涉儀（分辨率0.1nm）測定Ra值（0.01-10μm范圍）
4.成分定量分析：X射線熒光光譜儀（檢出限ppm級）檢測Cr、Ni、Al等元素含量
5.孔隙率檢測：金相顯微鏡（放大倍數(shù)1000X）結(jié)合圖像分析軟件計算孔隙占比

檢測范圍

1.金屬基復(fù)合材料：包括鋁合金/鈦合金基底的熱障涂層體系
2.陶瓷涂層基底層：如氧化鋁/氮化硅陶瓷基板表面功能層
3.高分子聚合物基底：PET/PI薄膜的真空鍍膜基底層
4.建筑防水材料：瀝青/SBS改性卷材的增強胎基層
5.電子元器件：PCB板銅箔基材與絕緣介質(zhì)層界面

檢測方法

1.ASTMB487：金屬及氧化物涂層厚度測量的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法
2.ISO26423：精細(xì)陶瓷涂層附著力的劃痕測試規(guī)范
3.GB/T1771：色漆和清漆耐中性鹽霧性能的測定
4.ISO1463：金屬與非金屬覆蓋層厚度測量的顯微鏡法
5.GB/T9286：色漆和清漆漆膜的劃格試驗

檢測設(shè)備

1.掃描電子顯微鏡（JSM-IT800）：配備EDS能譜儀，實現(xiàn)微區(qū)成分分析與形貌觀測
2.顯微硬度計（HVS-1000）：載荷范圍0.01-2kgf，用于界面結(jié)合強度測試
3.臺階儀（DektakXT）：垂直分辨率0.1，測量涂層厚度與表面輪廓
4.X射線衍射儀（D8ADVANCE）：物相分析精度0.0001，識別基底晶體結(jié)構(gòu)
5.熱震試驗箱（TST-200N）：溫度范圍-70℃~300℃，評估基底/涂層熱匹配性
6.超聲波測厚儀（38DLPLUS）：最小測量厚度0.15mm，適用曲面基體檢測
7.三維表面輪廓儀（ContourGT-K）：垂直掃描范圍10mm，重建三維表面形貌
8.電化學(xué)工作站（PARSTAT4000）：極化曲線法評價基底耐腐蝕性能

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)