參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.溝槽深度測量：分辨率0.01μm，量程范圍0.1-500μm
2.側(cè)壁角度偏差：測量精度0.1，適用角度范圍30-90
3.底部粗糙度（Ra）：檢測閾值Ra0.005-1.6μm
4.雙溝對稱度誤差：軸向偏差≤0.5μm/m
5.邊緣崩缺量化分析：缺陷識別尺寸≥0.2μm
6.材料過渡區(qū)顯微硬度：載荷范圍10-500gf，HV標尺

檢測范圍

1.半導(dǎo)體晶圓刻蝕結(jié)構(gòu)
2.MEMS器件微流道系統(tǒng)
3.精密模具型腔加工面
4.光學(xué)衍射元件刻線
5.航空航天渦輪葉片冷卻孔
6.醫(yī)療器械微創(chuàng)刀具刃口

檢測方法

1.ASTME112-13晶粒度測定法（過渡區(qū)分析）
2.ISO25178-2:2022非接觸式表面形貌測量
3.GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗
4.ISO4287:1997表面粗糙度參數(shù)定義
5.GB/T1958-2017產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范（GPS）
6.ASTMB748-90(2016)掃描電鏡測量規(guī)程

檢測設(shè)備

1.HitachiSU5000場發(fā)射掃描電鏡：配備BrukerQuantaxEDS系統(tǒng)，實現(xiàn)50萬倍率下的納米級形貌觀測
2.ZeissCONTURAG2三坐標測量機：配備VASTXTgold探頭，空間精度達(1.9+L/250)μm
3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯微鏡：Z軸分辨率0.01nm，支持ISO25178全參數(shù)分析
4.BrukerDektakXT臺階儀：12mm量程下垂直分辨率0.1
5.OlympusLEXTOLS50003D激光顯微鏡：1200萬像素CCD搭配405nm激光光源
6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：16μm量程內(nèi)重復(fù)性0.01μm
7.InstonMicroTest微力學(xué)測試系統(tǒng)：載荷分辨率0.1mN
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：離子束加工精度3nm
9.Agilent5500原子力顯微鏡：接觸模式分辨率XY0.2nm/Z0.05nm
10.WykoNT9100白光干涉儀：垂直掃描速度30μm/s,RMS重復(fù)性0.01nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)