參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.結(jié)晶度測定：XRD全譜擬合法定量計算非晶/結(jié)晶相比例（0-100%）
2.晶型結(jié)構(gòu)分析：2θ角掃描范圍5-80，分辨率≤0.02
3.晶粒尺寸分布：Scherrer方程計算平均晶粒尺寸（10-500nm）
4.結(jié)晶溫度范圍：DSC法測定熔融峰起始溫度至終止溫度（精度0.5℃）
5.結(jié)晶動力學(xué)參數(shù)：Avrami指數(shù)n值及結(jié)晶速率常數(shù)k值計算

檢測范圍

1.高分子分離膜：包括PVDF、PP、PE等微濾/超濾膜材料
2.藥物緩釋膜：乙基纖維素、殼聚糖基藥用薄膜
3.光伏薄膜：鈣鈦礦太陽能電池用結(jié)晶功能層
4.食品包裝膜：雙向拉伸聚酯（BOPET）阻隔膜
5.工業(yè)陶瓷膜：氧化鋁、氧化鋯基多孔支撐體

檢測方法

1.ASTME1941-04：X射線衍射法測定聚合物結(jié)晶度標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程
2.ISO11357-3:2018：差示掃描量熱法（DSC）測定熔融焓值
3.GB/T19421.1-2003：層狀晶體化合物X射線衍射分析方法
4.ASTMD3418-15：聚合物相變溫度測定標(biāo)準(zhǔn)方法
5.GB/T30704-2014：電子背散射衍射（EBSD）晶體取向分析

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備高溫附件（RT-1500℃），CBO單色器
2.PerkinElmerDSC8000：溫度范圍-170℃~725℃，靈敏度0.1μW
3.MalvernMastersizer3000：激光粒度儀（0.01-3500μm）
4.NetzschDIL402ExpedisClassic：熱膨脹儀（分辨率0.125nm）
5.FEIQuanta650FEG：場發(fā)射掃描電鏡（1nm分辨率）
6.BrukerD8ADVANCEDAVINCI：多功能XRD系統(tǒng)（3D探測器）
7.TAInstrumentsQ2000：調(diào)制DSC（MDSC）系統(tǒng)
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：空間分辨率50nm
9.AntonPaarLitesizer500：納米粒度及Zeta電位分析儀
10.LinkamTHMS600：變溫顯微鏡系統(tǒng)（-196℃~600℃）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)