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電子材料元件檢測

2025-05-26 關(guān)鍵詞:電子材料元件測試周期,電子材料元件測試方法,電子材料元件測試儀器 相關(guān):
電子材料元件檢測

電子材料元件檢測摘要:檢測項(xiàng)目1.導(dǎo)電性能:表面電阻率(10-6-1012Ωcm)、體積電阻率(GB/T1410-2006)2.耐溫特性:熱膨脹系數(shù)(CTE0.1-30ppm/℃)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg120-300℃)3.機(jī)械強(qiáng)度:抗拉強(qiáng)度(50-800MPa)、彎曲模量(ASTMD790)4.介電性能:介電常數(shù)(1MHz下2.5-10.2)、介質(zhì)損耗(≤0.005)5.環(huán)境可靠性:鹽霧試驗(yàn)(GB/T2423.17)、濕熱循環(huán)(IEC60068-2-30)檢測范圍1.半導(dǎo)體材料:硅晶圓、GaN襯底、碳化硅基板2.PCB基材:

參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.導(dǎo)電性能:表面電阻率(10-6-1012Ωcm)、體積電阻率(GB/T1410-2006)
2.耐溫特性:熱膨脹系數(shù)(CTE0.1-30ppm/℃)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg120-300℃)
3.機(jī)械強(qiáng)度:抗拉強(qiáng)度(50-800MPa)、彎曲模量(ASTMD790)
4.介電性能:介電常數(shù)(1MHz下2.5-10.2)、介質(zhì)損耗(≤0.005)
5.環(huán)境可靠性:鹽霧試驗(yàn)(GB/T2423.17)、濕熱循環(huán)(IEC60068-2-30)

檢測范圍

1.半導(dǎo)體材料:硅晶圓、GaN襯底、碳化硅基板
2.PCB基材:FR-4覆銅板、聚酰亞胺柔性基材
3.電子陶瓷:氧化鋁基板(Al2O3)、氮化鋁基板(AlN)
4.封裝材料:環(huán)氧模塑料(EMC)、底部填充膠
5.連接器件:BGA焊球、導(dǎo)電銀漿、引線框架

檢測方法

1.ASTMB193-20導(dǎo)電材料電阻率測試
2.ISO11359-2熱機(jī)械分析(TMA)法測CTE
3.GB/T3048.2-2007電線電纜電性能試驗(yàn)
4.IEC60250電極化率與介質(zhì)損耗測試
5.JEDECJESD22-A104溫度循環(huán)試驗(yàn)
6.GB/T2423.3-2016恒定濕熱試驗(yàn)

檢測設(shè)備

1.Keithley2450源表:四探針法電阻率測量(10nΩm-100MΩm)
2.NetzschDIL402C熱膨脹儀:CTE測量精度0.05ppm/℃
3.Instron5967萬能試驗(yàn)機(jī):最大載荷50kN(符合ASTME8/E21)
4.AgilentE4990A阻抗分析儀:頻率范圍20Hz-120MHz
5.ESPECSH-641鹽霧箱:NSS/ASS/CASS三種試驗(yàn)?zāi)J?br/>6.PerkinElmerDMA8000動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀:Tg測定分辨率0.1℃
7.OlympusDSX1000數(shù)碼顯微鏡:三維表面形貌分析(5000)
8.ThermoFisherESCALABXi+XPS:表面元素分析精度0.1at%
9.MalvernMastersizer3000激光粒度儀:粒徑分布測試范圍0.01-3500μm
10.HitachiSU5000場發(fā)射電鏡:納米級(jí)微觀結(jié)構(gòu)觀測

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報(bào)告:可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案。

售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析電子材料元件檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,請咨詢在線工程師

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