參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.點陣常數(shù)測定：采用X射線衍射法測量晶面間距（d值），精度達0.0001nm
2.晶體缺陷分析：通過TEM觀測位錯密度（≤10^4cm?）及層錯能（≥5mJ/m）
3.元素成分分析：EDS檢測雜質(zhì)元素含量（B/N/Si≤50ppm）
4.熱穩(wěn)定性測試：TG-DSC聯(lián)用測定氧化起始溫度（≥800℃）
5.力學(xué)性能表征：納米壓痕法測量硬度（80-120GPa）與彈性模量（900-1200GPa）

檢測范圍

1.單晶金剛石：用于光學(xué)窗口與半導(dǎo)體襯底
2.CVD金剛石膜：應(yīng)用于熱沉基板與耐磨涂層
3.PCD復(fù)合片：適用于石油鉆頭與切削刀具
4.納米多晶金剛石：用于MEMS器件與生物傳感器
5.摻雜金剛石材料：包括硼摻雜導(dǎo)電金剛石與氮摻雜熒光金剛石

檢測方法

1.ASTME2860-12：X射線衍射法測定立方晶系點陣參數(shù)
2.ISO22309:2011：電子探針顯微分析元素組成
3.GB/T16555-2017：碳化硅耐火材料中碳含量測定
4.ISO14577-1:2015：儀器化壓痕硬度測試規(guī)程
5.GB/T30704-2014：電子背散射衍射分析方法通則

檢測設(shè)備

1.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：配備LynxEye陣列探測器，角度分辨率0.0001
2.FEITalosF200X透射電鏡：STEM模式分辨率0.16nm
3.ShimadzuAIM-9000納米壓痕儀：最大載荷500mN，位移分辨率0.01nm
4.NetzschSTA449F5同步熱分析儀：溫度范圍RT-1600℃，升溫速率0.01-50K/min
5.OxfordInstrumentsX-MaxN150EDS探測器：能量分辨率127eV@MnKα
6.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光譜儀：光譜范圍200-1800cm?，空間分辨率0.5μm
7.ZEISSSigma500場發(fā)射掃描電鏡：二次電子分辨率0.8nm@15kV
8.Agilent5500原子力顯微鏡：接觸模式分辨率0.1nm
9.ThermoScientificDXR3SmartRaman光譜儀：激光波長532/785nm可調(diào)
10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線衍射平臺：配置高溫附件（最高1600℃）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)