參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.厚度偏差檢測：測量精度0.1μm（范圍5-500μm）
2.表面粗糙度分析：Ra值測量范圍0.01-10μm
3.晶粒取向測定：EBSD分辨率≥0.1
4.殘余應(yīng)力分布：XRD測量深度0.5-30μm
5.界面結(jié)合強度：剪切力測試范圍1-500N

檢測范圍

1.半導(dǎo)體硅晶圓切片
2.航空發(fā)動機單晶渦輪葉片
3.碳纖維增強復(fù)合材料層壓板
4.生物醫(yī)學(xué)鈦合金植入物
5.光學(xué)器件功能鍍膜基材

檢測方法

1.ASTME112-13晶粒度測定標準
2.ISO4287:1997表面粗糙度輪廓法
3.GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗
4.ASTME384-22顯微壓痕硬度測試標準
5.ISO25178-2:2022三維表面紋理分析

檢測設(shè)備

1.ZEISSSigma500場發(fā)射掃描電鏡（配備EBSD系統(tǒng)）
2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀（Cr靶/Co靶）
3.OxfordInstrumentsXplore30能譜儀（30mm探測器）
4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯微鏡（405nm激光源）
5.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS三坐標測量機（0.6μm精度）
6.Instron5969雙立柱力學(xué)試驗機（50kN載荷）
7.Agilent5500原子力顯微鏡（接觸/輕敲模式）
8.HexagonGlobalS7.10.7影像測量系統(tǒng)（5軸聯(lián)動）
9.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計（500gf載荷）
10.OlympusGX53倒置金相顯微鏡（1500放大倍率）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)