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定向切片檢測

2025-05-27 關(guān)鍵詞:定向切片項目報價,定向切片測試案例,定向切片測試儀器 相關(guān):
定向切片檢測

定向切片檢測摘要:檢測項目1.厚度偏差檢測:測量精度0.1μm(范圍5-500μm)2.表面粗糙度分析:Ra值測量范圍0.01-10μm3.晶粒取向測定:EBSD分辨率≥0.14.殘余應(yīng)力分布:XRD測量深度0.5-30μm5.界面結(jié)合強度:剪切力測試范圍1-500N檢測范圍1.半導(dǎo)體硅晶圓切片2.航空發(fā)動機單晶渦輪葉片3.碳纖維增強復(fù)合材料層壓板4.生物醫(yī)學(xué)鈦合金植入物5.光學(xué)器件功能鍍膜基材檢測方法1.ASTME112-13晶粒度測定標準2.ISO4287:1997表面粗糙度輪廓法3.GB/T4340.1-2009金屬

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.厚度偏差檢測:測量精度0.1μm(范圍5-500μm)
2.表面粗糙度分析:Ra值測量范圍0.01-10μm
3.晶粒取向測定:EBSD分辨率≥0.1
4.殘余應(yīng)力分布:XRD測量深度0.5-30μm
5.界面結(jié)合強度:剪切力測試范圍1-500N

檢測范圍

1.半導(dǎo)體硅晶圓切片
2.航空發(fā)動機單晶渦輪葉片
3.碳纖維增強復(fù)合材料層壓板
4.生物醫(yī)學(xué)鈦合金植入物
5.光學(xué)器件功能鍍膜基材

檢測方法

1.ASTME112-13晶粒度測定標準
2.ISO4287:1997表面粗糙度輪廓法
3.GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗
4.ASTME384-22顯微壓痕硬度測試標準
5.ISO25178-2:2022三維表面紋理分析

檢測設(shè)備

1.ZEISSSigma500場發(fā)射掃描電鏡(配備EBSD系統(tǒng))
2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀(Cr靶/Co靶)
3.OxfordInstrumentsXplore30能譜儀(30mm探測器)
4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯微鏡(405nm激光源)
5.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS三坐標測量機(0.6μm精度)
6.Instron5969雙立柱力學(xué)試驗機(50kN載荷)
7.Agilent5500原子力顯微鏡(接觸/輕敲模式)
8.HexagonGlobalS7.10.7影像測量系統(tǒng)(5軸聯(lián)動)
9.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(500gf載荷)
10.OlympusGX53倒置金相顯微鏡(1500放大倍率)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析定向切片檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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