薄剖面檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.剖面厚度測(cè)量:分辨率0.1μm(ASTMB748)2.層間結(jié)合強(qiáng)度:測(cè)試范圍0.1-50N(ISO4624)3.孔隙率分析:孔徑檢測(cè)下限0.05μm(GB/T3365)4.元素線(xiàn)掃描:EDS探測(cè)限0.1wt%(ASTME1508)5.顯微硬度測(cè)試:載荷范圍10mN-10N(ISO14577)檢測(cè)范圍1.金屬鍍層/涂層(電鍍鎳、熱浸鋅等)2.半導(dǎo)體晶圓(硅片外延層、III-V族化合物)3.高分子薄膜(PET阻隔膜、鋰電池隔膜)4.陶瓷基板(Al?O?/AlN基板、LTCC組件)5.復(fù)合材料層板(
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.剖面厚度測(cè)量:分辨率0.1μm(ASTMB748)
2.層間結(jié)合強(qiáng)度:測(cè)試范圍0.1-50N(ISO4624)
3.孔隙率分析:孔徑檢測(cè)下限0.05μm(GB/T3365)
4.元素線(xiàn)掃描:EDS探測(cè)限0.1wt%(ASTME1508)
5.顯微硬度測(cè)試:載荷范圍10mN-10N(ISO14577)
1.金屬鍍層/涂層(電鍍鎳、熱浸鋅等)
2.半導(dǎo)體晶圓(硅片外延層、III-V族化合物)
3.高分子薄膜(PET阻隔膜、鋰電池隔膜)
4.陶瓷基板(Al?O?/AlN基板、LTCC組件)
5.復(fù)合材料層板(CFRP預(yù)浸料、PCB覆銅板)
1.金相制樣:ASTME3-11拋光處理規(guī)范
2.厚度測(cè)量:ISO1463非磁性基體涂層測(cè)厚法
3.界面分析:GB/T21838金屬材料界面斷裂韌性試驗(yàn)
4.成分表征:JISH8686陽(yáng)極氧化膜XRF測(cè)試規(guī)程
5.缺陷檢測(cè):IEC60749-20半導(dǎo)體器件分層試驗(yàn)
1.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡:配備BSE探測(cè)器實(shí)現(xiàn)納米級(jí)層析成像
2.BrukerDektakXT臺(tái)階儀:0.1垂直分辨率剖面測(cè)量系統(tǒng)
3.ZeissAxioImager.M2m金相顯微鏡:50-1000倍明暗場(chǎng)觀(guān)測(cè)模塊
4.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì):符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)壓痕系統(tǒng)
5.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS:50mm探測(cè)面積能譜分析儀
6.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析薄剖面檢測(cè) - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢(xún)?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢(xún)?cè)诰€(xiàn)工程師
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