參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.剖面厚度測(cè)量：分辨率0.1μm（ASTMB748）
2.層間結(jié)合強(qiáng)度：測(cè)試范圍0.1-50N（ISO4624）
3.孔隙率分析：孔徑檢測(cè)下限0.05μm（GB/T3365）
4.元素線(xiàn)掃描：EDS探測(cè)限0.1wt%（ASTME1508）
5.顯微硬度測(cè)試：載荷范圍10mN-10N（ISO14577）

檢測(cè)范圍

1.金屬鍍層/涂層（電鍍鎳、熱浸鋅等）
2.半導(dǎo)體晶圓（硅片外延層、III-V族化合物）
3.高分子薄膜（PET阻隔膜、鋰電池隔膜）
4.陶瓷基板（Al?O?/AlN基板、LTCC組件）
5.復(fù)合材料層板（CFRP預(yù)浸料、PCB覆銅板）

檢測(cè)方法

1.金相制樣：ASTME3-11拋光處理規(guī)范
2.厚度測(cè)量：ISO1463非磁性基體涂層測(cè)厚法
3.界面分析：GB/T21838金屬材料界面斷裂韌性試驗(yàn)
4.成分表征：JISH8686陽(yáng)極氧化膜XRF測(cè)試規(guī)程
5.缺陷檢測(cè)：IEC60749-20半導(dǎo)體器件分層試驗(yàn)

檢測(cè)設(shè)備

1.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備BSE探測(cè)器實(shí)現(xiàn)納米級(jí)層析成像
2.BrukerDektakXT臺(tái)階儀：0.1垂直分辨率剖面測(cè)量系統(tǒng)
3.ZeissAxioImager.M2m金相顯微鏡：50-1000倍明暗場(chǎng)觀(guān)測(cè)模塊
4.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)：符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)壓痕系統(tǒng)
5.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS：50mm探測(cè)面積能譜分析儀
6.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)