銅滑塊檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.化學(xué)成分分析:Cu含量≥99.9%,雜質(zhì)元素總量≤0.1%(Pb≤0.005%、Fe≤0.01%)2.布氏硬度測(cè)試:HRB45-65(載荷187.5kgf/球徑2.5mm)3.尺寸公差驗(yàn)證:厚度公差0.02mm/平面度≤0.05mm/m4.表面粗糙度檢測(cè):Ra0.8-1.6μm(輪廓算術(shù)平均偏差)5.導(dǎo)電率測(cè)定:≥58MS/m(20℃渦流法測(cè)量)檢測(cè)范圍1.純銅滑塊(C11000/C10200)2.磷青銅合金滑塊(C5191/C5210)3.鋁青銅復(fù)合滑塊(C95400/C95500)4.鍍銀
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.化學(xué)成分分析:Cu含量≥99.9%,雜質(zhì)元素總量≤0.1%(Pb≤0.005%、Fe≤0.01%)
2.布氏硬度測(cè)試:HRB45-65(載荷187.5kgf/球徑2.5mm)
3.尺寸公差驗(yàn)證:厚度公差0.02mm/平面度≤0.05mm/m
4.表面粗糙度檢測(cè):Ra0.8-1.6μm(輪廓算術(shù)平均偏差)
5.導(dǎo)電率測(cè)定:≥58MS/m(20℃渦流法測(cè)量)
1.純銅滑塊(C11000/C10200)
2.磷青銅合金滑塊(C5191/C5210)
3.鋁青銅復(fù)合滑塊(C95400/C95500)
4.鍍銀銅基滑塊(Ag層厚度5-15μm)
5.粉末冶金銅基滑塊(孔隙率≤3%)
1.GB/T5121.1-2008《銅及銅合金化學(xué)分析方法》
2.ASTME10-18《金屬材料布氏硬度試驗(yàn)方法》
3.ISO12181-1:2011《幾何產(chǎn)品規(guī)范(GPS)圓度》
4.GB/T4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗(yàn)第1部分》
5.IEC60404-13:2018《磁性材料表面絕緣電阻測(cè)量》
1.SPECTROMAXx直讀光譜儀(元素分析精度0.001%)
2.ZwickRoellZHU250萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(載荷分辨率0.01N)
3.MitutoyoCrysta-ApexS574三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(空間精度1.8+L/300μm)
4.Elcometer456渦流導(dǎo)電儀(量程0-110%IACS)
5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀(晶粒度分析精度0.5nm)
6.KEYENCEVHX-7000數(shù)字顯微鏡(5000倍表面形貌分析)
7.TiniusOlsenHT-2402摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)(轉(zhuǎn)速精度0.1rpm)
8.Agilent4294A阻抗分析儀(頻率范圍40Hz-110MHz)
9.HexagonConturaG2三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)(重復(fù)性精度0.6μm)
10.ShimadzuHMV-G21ST顯微硬度計(jì)(載荷范圍10gf-2kgf)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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