參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.異形曲面幾何精度：測量曲率半徑偏差（0.05μm）、球面度誤差（≤0.1μm）及輪廓波動值（Ra≤0.02μm）

2.晶界腐蝕深度：采用500倍金相顯微鏡測定晶間腐蝕最大深度（≤3μm）及腐蝕面積占比（≤5%）

3.熱應力裂紋擴展：記錄800℃熱沖擊下裂紋擴展速率（≤110??mm/s）及臨界應力強度因子KIC（≥25MPam/）

4.殘余應力分布：通過X射線衍射法測定表面殘余應力梯度（-200~+150MPa）及應力層深度（50-200μm）

5.微觀孔隙率：使用工業(yè)CT掃描計算孔隙等效直徑（≤10μm）及體積占比（≤0.3%）

檢測范圍

1.高精度軸承滾珠（GCr15/52100鋼制件）

2.航空發(fā)動機渦輪葉片（IN718鎳基高溫合金）

3.人工關節(jié)球頭組件（Ti-6Al-4VELI鈦合金）

4.光學透鏡模仁（SUS420J2馬氏體不銹鋼）

5.半導體鍵合劈刀（Al?O?-ZrO?復合陶瓷）

檢測方法

1.ASTME112-13金屬平均晶粒度測定法

2.ISO4287:1997表面粗糙度輪廓法測量規(guī)范

3.GB/T6394-2017金屬平均晶粒度測定方法

4.ASTME647-15e1疲勞裂紋擴展速率標準試驗方法

5.ISO13322-1:2014顆粒圖像分析測量標準

檢測設備

1.TaylorHobsonFormTalysurfi1200：三維輪廓儀，分辨率0.8nm，用于曲面幾何精度測量

2.OlympusOLS5000激光共聚焦顯微鏡：Z軸分辨率10nm，支持晶界腐蝕三維重構

3.BrukerD8DiscoverX射線衍射儀：配備VANTEC-500探測器，殘余應力測量精度10MPa

4.Instron8862動態(tài)疲勞試驗機：載荷范圍25kN，頻率100Hz熱力耦合測試能力

5.ZeissXradia620Versa工業(yè)CT：空間分辨率0.7μm，支持亞微米級孔隙分析

6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：觸針半徑2μm，符合ISO1997標準A級認證

7.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf-2kgf，自動壓痕追蹤功能

8.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡：20-6000倍連續(xù)變焦，支持景深合成測量

9.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：離子束切割精度5nm，三維缺陷重構

10.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測量范圍0.01-3500μm，陶瓷粉末粒徑分析

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質