參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

力學(xué)性能檢測：

• 拉伸試驗：屈服強度（Rp0.2）、抗拉強度（Rm）、斷后伸長率（A%）（參照GB/T228.1-2021）
• 硬度檢測：維氏硬度（HV10）、洛氏硬度（HRB）（參照ASTME10-22）
• 彎曲試驗：彎曲角度（≥90°）、彎曲半徑（≤0.5mm）（參照ISO7438:2020）

• 鈹含量檢測：目標范圍1.8-2.0wt%、偏差±0.05wt%（參照ASTME1479-21）
• 雜質(zhì)元素分析：銅、鎳、鐵元素含量（±0.03wt%）（參照GB/T5121.1-2022）
• 氧含量檢測：最大0.003wt%（參照ISO11873:2019）

• 晶粒度評級：目標G≥7級（參照ASTME112-21）
• 夾雜物分析：氧化夾雜物級別≤1.0級（參照GB/T10561-2020）
• 相結(jié)構(gòu)分析：α相含量≥95%（參照ISO643:2020）

• 導(dǎo)電率檢測：≥22%IACS（參照ASTMB193-20）
• 熱導(dǎo)率測量：≥105W/m·K（參照GB/T3651-2021）
• 熱膨脹系數(shù)：目標值18.5×10^-6/K（參照ISO11359-2:2022）

• 厚度公差：±0.005mm（參照GB/T3880.3-2020）
• 平面度檢測：偏差≤0.02mm/m（參照ASTMF152-19）
• 邊長精度：±0.1mm（參照ISO8501-1:2021）

• 粗糙度測量：Ra≤0.8μm（參照GB/T1031-2009）
• 劃痕檢測：無可見缺陷（參照ASTMF1292-21）
• 氧化層厚度：≤0.001mm（參照ISO1463:2020）

• 電阻率檢測：≤8.5μΩ·cm（參照GB/T3048.2-2021）
• 絕緣強度：≥1000V/mm（參照IEC60243-1:2021）
• 接觸電阻：≤0.01Ω（參照ASTMB539-20）

• 軟化溫度測試：≥500°C（參照GB/T228.2-2020）
• 熱疲勞試驗：循環(huán)次數(shù)≥10⁵次（參照ISO12108:2018）
• 蠕變性能：應(yīng)變率≤0.1%/h（參照ASTME139-21）

• 鹽霧試驗：耐蝕時間≥96h（參照GB/T10125-2021）
• 應(yīng)力腐蝕開裂：臨界應(yīng)力≥300MPa（參照ISO7539-6:2018）
• 電化學(xué)腐蝕：腐蝕電流密度≤0.1μA/cm²（參照ASTMG5-22）

• 超聲波探傷：缺陷尺寸≤0.2mm（參照GB/T4162-2020）
• 渦流檢測：裂紋深度≤0.01mm（參照ISO15549:2021）
• X射線檢測：孔隙率≤0.5%（參照ASTME94-21）

檢測范圍

1.C17200鈹銅薄片：厚度0.05-0.5mm，用于電子彈簧接觸件，檢測重點在彈性模量（≥128GPa）和疲勞壽命（≥10⁶cycles）

2.C17300鈹銅薄片：厚度0.1-1.0mm，應(yīng)用在高溫繼電器，側(cè)重熱穩(wěn)定性（軟化溫度≥550°C）和蠕變抗力（應(yīng)變率≤0.05%/h）

3.C17500鈹銅薄片：厚度0.02-0.2mm，用于微型開關(guān)，重點檢測導(dǎo)電率（≥18%IACS）和尺寸精度（公差±0.003mm）

4.高導(dǎo)電鈹銅薄片：厚度0.03-0.3mm，適用半導(dǎo)體連接器，檢測焦點在電阻率（≤7.0μΩ·cm）和表面光潔度（Ra≤0.4μm）

5.高強度鈹銅薄片：厚度0.08-0.8mm，用于航空緊固件，重點評估抗拉強度（Rm≥1050MPa）和沖擊韌性（KV2≥15J）

6.耐腐蝕鈹銅薄片：厚度0.04-0.4mm，用在化工設(shè)備，檢測核心為鹽霧耐蝕性（≥120h）和應(yīng)力腐蝕閾值（≥350MPa）

7.超薄鈹銅箔片：厚度0.01-0.05mm，應(yīng)用于柔性電路板，側(cè)重彎曲疲勞（循環(huán)≥10⁷次）和絕緣強度（≥1200V/mm）

8.熱處理強化薄片：厚度0.06-0.6mm，用于汽車傳感器，檢測重點在硬度穩(wěn)定性（HV10偏差±5%）和相結(jié)構(gòu)均勻性（α相≥98%）

9.高純度鈹銅薄片：厚度0.03-0.3mm，適用醫(yī)療儀器，檢測焦點為雜質(zhì)含量（氧≤0.001wt%）和生物相容性（腐蝕電流≤0.05μA/cm²）

10.納米結(jié)構(gòu)鈹銅薄片：厚度0.02-0.1mm，用于先進電子封裝，重點檢測晶粒尺寸（≤100nm）和熱導(dǎo)率（≥110W/m·K）

檢測方法

國際標準：

• ASTMB196-22鈹銅合金帶材、薄板和板的規(guī)格
• ASTME8/E8M-22金屬材料拉伸試驗方法
• ASTME1479-21鈹含量光譜分析法
• ISO6892-1:2022金屬材料拉伸試驗
• ISO148-1:2022夏比沖擊試驗
• IEC60243-1:2021絕緣強度測試方法

• GB/T228.1-2021金屬材料拉伸試驗方法
• GB/T5231-2022加工銅及銅合金化學(xué)成分
• GB/T10125-2021人工氣候鹽霧試驗
• GB/T3048.2-2021電線電纜電性能測試
• GB/T5121.1-2022銅及銅合金化學(xué)分析方法
• GB/T4162-2020金屬材料超聲波探傷方法

檢測設(shè)備

1.電子萬能試驗機：INSTRON5985型（載荷范圍0.02kN–300kN，精度±0.5%）

2.直讀光譜儀：OBLFQSN750-II型（檢測限0.0001%，波長范圍160-800nm）

3.維氏硬度計：MICROMET5104型（載荷范圍10-1000g，分辨率0.1HV）

4.金相顯微鏡：LEICADM2700M型（放大倍數(shù)50-1000×，圖像分辨率5μm）

5.導(dǎo)電率測試儀：SIGMATEST2.069型（測量范圍0-110%IACS，精度±0.5%）

6.熱導(dǎo)率分析儀：NETZSCHLFA467型（溫度范圍-100-500°C，精度±3%）

7.鹽霧試驗箱：Q-FOGCCT1100型（溫度控制±1°C，噴霧量1-2ml/80cm2/h）

8.超聲波探傷儀：OLYMPUSEPOCH650型（頻率范圍0.5-15MHz，分辨率0.1mm）

9.渦流檢測儀：FOERSTERDEFJianCeOMATCI型（頻率范圍1-500kHz，靈敏度0.01mm）

10.X射線衍射儀：BRUKERD8ADVANCE型（角度范圍0-160°，精度0.001°）

11.疲勞試驗機：MTS810型（頻率范圍0.01-100Hz，載荷±50kN）

12.激光掃描顯微鏡：KEYENCEVK-X1000型（掃描精度0.01μm，Z軸范圍10mm）

13.熱機械分析儀：TAINSTRUMENTSQ400型（溫度范圍-150-600°C，應(yīng)變分辨率0.1μm）

14.電化學(xué)工作站：GAMRYINTERFACE1010E型（電位范圍±10V，電流分辨率1pA）

15.三維測量儀：MITUTOYOCRYSTA-ApexS型（測量范圍500×500×300mm，精度±1.5μm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)