參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項(xiàng)目

焊縫缺陷檢測：

• 氣孔檢測：直徑≥0.3mm（GB/T3323-2019）
• 未熔合識別：長度≥2mm，深度≥0.5mm（ISO10675-1:2017）
• 裂紋定位：最小可檢長度1.5mm（ASMEBPVC-VArt.2）

鑄件內(nèi)部缺陷：

• 縮孔檢測：體積≥0.5cm3（GB/T5677-2018）
• 疏松評級：按ASTME505Level4
• 夾雜物識別：尺寸≥0.8mm（ISO4993:2020）

壁厚測量：

• 管道壁厚：精度±0.1mm（GB/T12604.2-2020）
• 容器封頭：曲面補(bǔ)償測量（EN13068-3:2021）

復(fù)合材料評估：

• 分層檢測：面積≥6mm2（ASTME2737-21）
• 纖維分布：密度差≥5%（ISO17636-2:2022）

腐蝕狀態(tài)監(jiān)測：

• 局部減?。荷疃取?0%公稱壁厚（API570）
• 點(diǎn)蝕密度：按NACERP0502分級

裝配驗(yàn)證：

• 內(nèi)部構(gòu)件定位：精度±0.3mm（GB/T11887-2015）
• 密封件完整性：橡膠件氣孔≥Φ0.5mm（ISO11699-2:2022）

電子元件分析：

• 焊點(diǎn)虛焊：焊料厚度≤30%標(biāo)準(zhǔn)值（JEDECJ-STD-035）
• 引線斷裂：線徑≥0.1mm（IPC-A-610G）

文物內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

• 修復(fù)痕跡識別：填料密度差異≥3%（ASTME1742-21）
• 內(nèi)部裂紋：長度≥0.5mm（ISO19232-5:2018）

航空部件檢測：

• 渦輪葉片：冷卻孔堵塞≤Φ0.4mm（AMS2632B）
• 蜂窩結(jié)構(gòu)：芯格變形≥15%（EN4179:2017）

增材制造件：

• 熔池缺陷：球形氣孔≥0.2mm（ISO/ASTM52901:2021）
• 層間結(jié)合：未熔合面積≥0.3mm2（ASTMF3091/F3091M）

檢測范圍

1.碳鋼及合金鋼構(gòu)件：焊接壓力容器、管道環(huán)焊縫，重點(diǎn)檢測未熔合、裂紋及夾渣缺陷

2.鋁合金壓鑄件：汽車發(fā)動機(jī)缸體、變速箱殼體，側(cè)重縮松、氣孔群分布檢測

3.鈦合金航空鍛件：飛機(jī)起落架、發(fā)動機(jī)掛架，關(guān)注α相偏析和熱加工裂紋

4.聚乙烯管道系統(tǒng)：電熔套筒連接接頭，檢測冷焊、孔洞及夾雜物

5.陶瓷基復(fù)合材料：航天熱防護(hù)系統(tǒng)，檢測分層、纖維斷裂及密度不均

6.核電不銹鋼管道：奧氏體鋼焊縫，重點(diǎn)監(jiān)測晶間腐蝕裂紋和應(yīng)力腐蝕

7.銅質(zhì)熱交換器：管板脹接區(qū)域，檢測間隙尺寸和疲勞裂紋

8.鎢合金穿甲彈芯：燒結(jié)密度均勻性，檢測中心孔隙和夾雜

9.橡膠密封制品：航空密封圈，檢測硫化氣泡和金屬嵌件結(jié)合

10.電子封裝器件：BGA芯片焊接，檢測焊球空洞率（≤10%）

11.古金屬器物：青銅器內(nèi)部修復(fù)結(jié)構(gòu)，無損檢測補(bǔ)塊結(jié)合狀態(tài)

12.混凝土預(yù)埋件：預(yù)應(yīng)力鋼束定位及灌漿密實(shí)度評估

13.塑料醫(yī)療器械：注射器柱塞密封面，檢測成型縮痕和玻纖分布

14.定向凝固葉片：單晶高溫合金柱狀晶連續(xù)性檢測

15.復(fù)合材料儲氫罐：碳纖維纏繞層，檢測樹脂浸潤均勻性

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ISO17636-2:2022焊縫數(shù)字化射線檢測
• ASTME94-21射線檢測導(dǎo)則
• ASMEBPVCSectionVArt.2鍋爐壓力容器規(guī)范
• EN1435:2022焊縫無損檢測-射線檢測
• ISO19232-5:2018像質(zhì)計(jì)應(yīng)用規(guī)范

國家標(biāo)準(zhǔn)：

• GB/T3323-2019金屬熔化焊焊接接頭射線照相
• GB/T5677-2018鑄鋼件射線照相檢測
• GB/T12604.2-2020無損檢測術(shù)語射線檢測
• NB/T47013.2-2015承壓設(shè)備無損檢測第2部分：射線檢測
• GB/T11887-2015射線透視檢測方法

方法差異說明：ISO17636-2要求探測器分辨率≥3.0lp/mm，GB/T3323接受≥2.5lp/mm；ASME要求雙膠片技術(shù)，ISO允許單膠片；EN1435強(qiáng)制使用D13以上像質(zhì)計(jì)，國標(biāo)允許D10級

檢測設(shè)備

1.X射線機(jī)：YXLONMG452（管電壓450kV，焦點(diǎn)尺寸0.4mm）

2.γ射線源：Ir-192探傷機(jī)（活度100Ci，能量0.31-0.47MeV）

3.數(shù)字化探測器：PerkinElmerXRD0822（像素尺寸200μm，動態(tài)范圍16bit）

4.工業(yè)CT系統(tǒng)：NikonXTH450（分辨率<3μm，最大工件1.5t）

5.膠片處理系統(tǒng)：AGFACurix360（處理速度120cm/min，溫度控制±0.3℃）

6.實(shí)時成像系統(tǒng)：VidiscoX-rayVP（分辨率4.0lp/mm，幀率30fps）

7.管道爬行器：DZ1-160（適用管徑159-1620mm，爬行速度10m/min）

8.像質(zhì)計(jì)：ASTME1025-18TypeR（線徑范圍0.05-0.5mm）

9.劑量監(jiān)測儀：RDS-110（量程0.1μSv/h-10Sv/h，能量響應(yīng)±15%）

10.自動洗片機(jī)：Hope2700DX（恒溫精度±0.5℃，干燥溫度≤65℃）

11.鉛防護(hù)系統(tǒng)：移動式鉛房（鉛當(dāng)量≥8mm，內(nèi)部尺寸3×3×3m）

12.圖像分析軟件：VGStudioMax3.4（缺陷自動識別率≥95%）

13.線陣列探測器：DT350（掃描速度1m/s，最小缺陷0.1mm）

14.曲面跟蹤裝置：OMNI-SCANX3（曲面適應(yīng)曲率≥1.5D）

15.雙能成像系統(tǒng)：GEPhoenixv|tome|x（能量范圍20-300kV，材料分離精度0.1%）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)