電極箔檢測摘要:電極箔檢測聚焦鋁電解電容器用高純鋁箔材料的技術評價,核心檢測對象涵蓋腐蝕擴面箔、陽極氧化膜及表面處理層。關鍵項目包括比容值(CV)、氧化膜耐壓性(WV)、隧道孔結構參數(shù)及表面成分分析,通過量化蝕坑密度、氧化膜致密性及雜質元素含量等指標,確保電極箔的介電性能、機械強度和長期可靠性符合電子元器件應用需求。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。
物理性能檢測:
1.高壓陽極箔:工作電壓≥500V,重點檢測氧化膜結晶度及隧道孔垂直度
2.低壓腐蝕箔:CV值0.4-0.7μF/cm2,側重蝕坑均勻性及殘留酸根檢測
3.陰極電子鋁箔:厚度30-50μm,核心檢測表面碳含量及復合層附著力
4.軟態(tài)退火箔:硬度HV≤25,主要評估再結晶度及表面潤滑劑殘留
5.硬質光箔:抗拉強度≥150MPa,重點控制晶界雜質偏析及板形平整度
6.磷酸處理箔:表面P含量0.3-1.0μg/cm2,檢測處理層覆蓋率及耐水解性
7.鈦復合電極箔:鈦層厚度0.05-0.2μm,側重界面擴散層分析及接觸電阻
8.有機涂層箔:涂布量1.5-3.5g/m2,核心檢測涂層固化度及介電損耗
9.納米復合箔:添加劑分散粒徑≤100nm,重點評估分散均勻性及阻抗特性
10.再生鋁電極箔:雜質總量≤0.03wt%,嚴格監(jiān)控銅鋅遷移率及循環(huán)壽命
國際標準:
1.自動CV測試儀:HIOKIIM3590型(頻率范圍4Hz-200kHz,精度±0.05%)
2.場發(fā)射掃描電鏡:ZEISSGemini500(分辨率0.8nm@15kV,ETD探測器)
3.原子力顯微鏡:BrukerDimensionIcon(掃描范圍90μm,分辨率0.2nm)
4.電化學工作站:GamryInterface1010E(電流分辨率<10pA,電位范圍±32V)
5.高頻阻抗分析儀:KeysightE4990A(頻率范圍20Hz-120MHz,基本精度0.045%)
6.X射線光電子能譜儀:ThermoScientificK-Alpha+(能量分辨率<0.5eV,檢出限0.1at%)
7.電感耦合等離子體光譜儀:PerkinElmerAvio550(軸向觀測,檢出限ppb級)
8.臺階儀:KLA-TencorP-7(縱向分辨率0.1?,掃描速度10mm/s)
9.激光共聚焦顯微鏡:OlympusLEXTOLS5000(橫向分辨率120nm,Z軸重復性1nm)
10.熱機械分析儀:NETZSCHTMA402F3(溫度范圍-150℃-1000℃,分辨率0.1nm)
11.同步熱分析儀:MettlerToledoTGA/DSC3+(稱重精度0.1μg,升溫速率0.01-300K/min)
12.電子背散射衍射儀:EDAXVelocitySuperEBSD(采集速度>4000點/秒,分辨率0.1μm)
13.多功能材料試驗機:Instron5967(載荷范圍0.02-30kN,應變速率0.0005-1000mm/min)
14.氦質譜檢漏儀:PfeifferVacuumASM390(漏率檢測下限5×10ˉ13mbar·L/s)
15.X射線衍射儀:BrukerD8Advance(2θ角度范圍-110°-168°,分辨率<0.0001°)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質:旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析電極箔檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師