參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

材料基礎(chǔ)性能：

• 平均線膨脹系數(shù)α：ΔL/L?ΔT（-60℃~150℃溫區(qū)，參照ISO11359-2）
• 瞬時(shí)線膨脹系數(shù)：dL/LdT（特定溫度點(diǎn)梯度）

• 熱膨脹曲線：L-T函數(shù)關(guān)系（溫度范圍覆蓋材料服役極限）
• 相變點(diǎn)判定：拐點(diǎn)溫度偏差≤±2℃（參照ASTME831）
• 熱循環(huán)穩(wěn)定性：100次循環(huán)后α值波動(dòng)≤5%

• 熱應(yīng)力系數(shù)：αE乘積（E為彈性模量）
• 膨脹各向異性比：軸向/徑向膨脹比≥1.15判定異常

• 軟化點(diǎn)膨脹突變：800℃以上α變化率≥10??/K
• 熔融前膨脹極限：長(zhǎng)度變化率ΔL/L?≤25%

• 冷縮系數(shù)：-100℃時(shí)|α|≥0.5×10??/K
• 液氮溫區(qū)回滯：77K循環(huán)后殘余應(yīng)變≤0.02%

• 層間膨脹差：異質(zhì)材料α差值≥3×10??/K
• 界面分離溫度：膨脹曲線二階導(dǎo)數(shù)峰值點(diǎn)

• 晶格膨脹參數(shù)：c軸/a軸膨脹比（XRD同步驗(yàn)證）
• 各向異性因子：?jiǎn)尉100]/[111]向膨脹差≥15%

• 膜基膨脹失配度：|α_f-α_s|/α_s≥5%
• 臨界附著厚度：剝離閾值對(duì)應(yīng)涂層厚度（≤5μm）

• 壓縮回彈率：熱循環(huán)后形變恢復(fù)≥95%
• 密封應(yīng)力衰減：200h后壓應(yīng)力維持率≥80%

• dn/dT系數(shù)：折射率溫度系數(shù)（λ=632.8nm）
• 熱畸變閾值：面形變化PV值≤λ/10

檢測(cè)范圍

1.金屬及合金：涵蓋鋁合金（2xxx/7xxx系）、鈦合金（TC4/TA15）、高溫合金（GH4169/DZ40M），重點(diǎn)檢測(cè)相變溫度點(diǎn)及高溫區(qū)膨脹非線性

2.結(jié)構(gòu)陶瓷：氧化鋁（Al?O?≥99%）、氮化硅（Si?N?）、碳化硅（RB-SiC/SiC_f），關(guān)注各向異性及循環(huán)熱震后膨脹穩(wěn)定性

3.功能陶瓷：PZT壓電陶瓷、PMN-PT弛豫鐵電體，檢測(cè)居里溫度點(diǎn)附近膨脹異常

4.單晶材料：藍(lán)寶石（c面/a面）、YAG激光晶體、硅單晶（111）向，側(cè)重晶向差異性及位錯(cuò)影響

5.玻璃材料：硼硅玻璃（3.3/5.0膨脹級(jí)）、石英玻璃、硫系紅外玻璃，測(cè)定轉(zhuǎn)變溫度T_g點(diǎn)形變特性

6.復(fù)合材料：C/C復(fù)合材料（Z向）、SiC_f/SiC、金屬基復(fù)合材料（Al/SiC_p），分析界面熱失配及微裂紋演化

7.高分子材料：環(huán)氧封裝膠（CTE≤20ppm）、聚酰亞胺薄膜（厚度≤50μm），關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變溫度T_g前后膨脹躍變

8.焊接材料：錫鉛焊料（SAC305）、銀銅釬料（BAg72Cu），檢測(cè)固液兩相區(qū)膨脹行為

9.建筑材料：水泥基材料（水膠比0.3~0.5）、耐火磚（鋁硅系），重點(diǎn)監(jiān)測(cè)濕熱耦合環(huán)境下膨脹蠕變

10.功能涂層：TBC熱障涂層（YSZ/LZ7C3）、DLC薄膜，測(cè)定膜基體系在ΔT=1000℃時(shí)的失配應(yīng)力

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTME228-17推桿式膨脹儀測(cè)定固體材料線性熱膨脹
• ISO11359-2:2021塑料-熱機(jī)械分析-第2部分：線膨脹系數(shù)
• DIN51045-1:2005陶瓷材料熱膨脹測(cè)定-推桿法
• JISR3251:2020玻璃基板熱膨脹測(cè)量方法

• GB/T16535-2008精細(xì)陶瓷線性熱膨脹系數(shù)試驗(yàn)方法
• GB/T4339-2008金屬材料熱膨脹特征參數(shù)的測(cè)定
• JC/T679-2019石英玻璃熱膨脹系數(shù)測(cè)試方法
• HB5251-2018航空材料線膨脹系數(shù)試驗(yàn)方法

檢測(cè)設(shè)備

1.激光干涉膨脹儀：LINSEISL75/1600型（分辨率0.1nm，溫區(qū)-170℃~1600℃）

2.推桿式膨脹儀：NETZSCHDIL402C型（位移傳感器精度±1.5nm，真空環(huán)境≤10?3mbar）

3.超高溫膨脹儀：TAInstrumentsDIL805A/D（最高溫度2400℃，氧化/惰性氣氛切換）

4.超低溫膨脹系統(tǒng)：CRYOIndustries4K-300K系統(tǒng)（液氦溫區(qū)，控溫精度±0.1K）

5.同步熱分析儀：NETZSCHSTA449F5Jupiter?（TMA-DSC同步，膨脹分辨率0.125nm）

6.薄膜膨脹測(cè)試系統(tǒng)：KLA-TencorFLX-2320（基底曲率法，膜厚測(cè)量范圍10nm~50μm）

7.高溫激光共焦顯微鏡：LASERTECVL2000DX（非接觸式，最高溫度1700℃，軸向分辨率0.01μm）

8.X射線原位膨脹儀：BrukerD8ADVANCE（高溫XRD同步，晶格常數(shù)精度±0.0001?）

9.全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)：DIC三維數(shù)字散斑儀（ARAMIS12M，熱變形全場(chǎng)測(cè)量精度0.01%）

10.石英管膨脹計(jì)：GEROHochtemperaturtechnik型（標(biāo)準(zhǔn)器，適用ISO7884-1玻璃檢測(cè)）

11.熱機(jī)械分析儀：PerkinElmerTMA8000（微載荷0.01~2N，升溫速率0.1~100℃/min）

12.快速熱膨脹系統(tǒng)：ANTERFlashDIL100（脈沖加熱，升溫速率≥1000℃/min）

13.各向異性測(cè)試平臺(tái)：定制五軸測(cè)量系統(tǒng)（可測(cè)單晶任意晶向，角度定位精度±0.1°）

14.高壓熱膨脹裝置：最大壓力3GPa（同步高壓高溫環(huán)境，溫壓耦合控制）

15.微區(qū)膨脹測(cè)試儀：激光探針系統(tǒng)（光斑尺寸≤5μm，定位精度±0.5μm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)