參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

氣壓耐受性測試：

• 高氣壓測試：壓力范圍（100kPa至500kPa，參照MIL-STD-883）
• 低氣壓測試：壓力范圍（10Pa至100kPa，真空度≤0.1mbar）
• 氣壓循環(huán)測試：循環(huán)次數(shù)≥100次（升壓速率1kPa/s）

• 泄漏率檢測：泄漏率≤10^{-6}mbar·L/s（氦質(zhì)譜法）
• 密封強度試驗：爆破壓力≥200kPa（參照ISO9022-2）
• 氣密性驗證：保壓時間≥30min

• 絕緣電阻測試：電阻值≥10^9Ω（電壓500V）
• 耐壓強度試驗：擊穿電壓≥1kV（參照GB/T2423.21）
• 功能穩(wěn)定性檢測：參數(shù)漂移≤±5%

• 殼體變形量：變形率≤0.1%（壓力梯度）
• 焊接點強度：抗拉強度≥50MPa
• 引腳牢固度：拔出力≥10N

• 溫升測試：溫升≤10°C（氣壓變化）
• 熱循環(huán)耐受：循環(huán)次數(shù)≥50次（-55°C至125°C）
• 散熱效率：熱阻≤1°C/W

• 凝露試驗：濕度≥95%RH（氣壓驟變）
• 腐蝕敏感性：鹽霧暴露≥48h
• 振動疊加測試：頻率范圍5Hz至2000Hz

• 聚合物老化：硬度變化≤10%（肖氏硬度）
• 金屬疲勞：循環(huán)壽命≥10^6次
• 涂層附著力：剝離強度≥5N/cm

• 短路檢測：電流泄漏≤1μA
• 開路概率：故障率≤0.1%
• 參數(shù)漂移閾值：容差±2%

• 加速壽命試驗：MTTF≥10^5h
• 退化速率分析：斜率系數(shù)≤0.01
• 故障樹評估：關(guān)鍵路徑識別

• 防爆驗證：壓力釋放閥動作值（設(shè)定壓力）
• EMC干擾：輻射限值≤30dBμV/m
• 環(huán)保合規(guī)：VOC排放≤100ppm

檢測范圍

1.集成電路：包括微處理器和存儲器，檢測重點為氣壓變化下的邏輯功能穩(wěn)定性和功耗波動。

2.連接器組件：涵蓋插頭和插座，側(cè)重密封失效風(fēng)險和接觸電阻變化。

3.電容器器件：如電解電容和陶瓷電容，關(guān)注介質(zhì)擊穿和容值漂移。

4.電阻器網(wǎng)絡(luò)：包括薄膜電阻，重點檢測阻值精度和熱膨脹效應(yīng)。

5.半導(dǎo)體分立器件：如二極管和晶體管，評估反向漏電流和結(jié)溫穩(wěn)定性。

6.傳感器模塊：涵蓋壓力傳感器和溫度傳感器，側(cè)重輸出信號精度和零點漂移。

7.繼電器開關(guān)：包括電磁繼電器，檢測觸點粘連和線圈絕緣性。

8.PCB組裝件：如多層電路板，重點為焊點開裂和基板分層。

9.電源模塊：涵蓋DC-DC轉(zhuǎn)換器，關(guān)注效率下降和過壓保護失效。

10.封裝外殼：如金屬或塑料封裝，檢測氣密密封和機械變形。

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• MIL-STD-883Method1001：氣壓及高度試驗（測試條件更嚴(yán)格，壓力梯度控制）
• ISO9022-2：光學(xué)儀器環(huán)境試驗（包含氣壓循環(huán)和濕度組合）
• IEC60068-2-13：低氣壓試驗（適用于電子設(shè)備，升壓速率定義不同）

• GB/T2423.21：電工電子產(chǎn)品氣壓試驗方法（壓力范圍較寬，保壓時間要求）
• GB/T2423.25：低溫低氣壓試驗（模擬高空條件，溫控差異）
• GB/T2423.26：高溫低氣壓試驗（與ISO相比，循環(huán)次數(shù)標(biāo)準(zhǔn)較低）

檢測設(shè)備

1.氣壓試驗箱：ModelHP-500（氣壓范圍：0.01Pa至500kPa，精度±0.5%）

2.泄漏檢測儀：ModelLD-1000（靈敏度：10^{-9}mbar·L/s，氦氣源）

3.萬能材料試驗機：ModelUT-300（載荷范圍：0.1kN至50kN，應(yīng)變速率0.001s^{-1}）

4.高精度電參數(shù)分析儀：ModelEA-200（電壓范圍：0.1V至1000V，分辨率1μV）

5.熱循環(huán)試驗箱：ModelTC-150（溫度范圍：-70°C至180°C，升降溫速率10°C/min）

6.絕緣電阻測試儀：ModelIR-500（測試電壓：50V至1000V，精度±1%）

7.振動試驗臺：ModelVT-800（頻率范圍：5Hz至5000Hz，加速度10g）

8.鹽霧試驗箱：ModelST-400（噴霧量：1.0ml/80cm2/h，溫度控制±2°C）

9.顯微觀測系統(tǒng)：ModelMO-1000（放大倍數(shù)：50x至1000x，分辨率0.1μm）

10.環(huán)境模擬艙：ModelES-600（氣壓控制：1Pa至200kPa，濕度范圍10%至98%RH）

11.沖擊試驗機：ModelIT-250（沖擊能量：0.5J至50J，脈沖寬度5ms）

12.熱成像儀：ModelTI-300（溫度范圍：-20°C至650°C，熱靈敏度0.05°C）

13.EMC測試系統(tǒng)：ModelEM-700（頻率范圍：9kHz至18GHz，輻射精度±3dB）

14.加速壽命試驗臺：ModelAL-900（應(yīng)力施加：溫度循環(huán)和氣壓疊加）

15.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：ModelDA-150（采樣率：100kS/s，通道數(shù)32）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)