參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

電學(xué)性能檢測：

• 電導(dǎo)率測量：σ（范圍103–10? S/m，參照ISO 1853）
• 電阻率測試：ρ（單位Ω·m，精確度±0.05%）
• 載流子遷移率：μ（測量范圍100–10000 cm2/V·s）

• 拉伸強度：極限值≥100 MPa
• 彈性模量：E（范圍0.5–1.0 TPa）
• 彎曲疲勞壽命：循環(huán)次數(shù)≥10000次

• 熱導(dǎo)率：κ（測量值300–5000 W/mK，參照ISO 22007）
• 熱穩(wěn)定性：分解溫度≥400℃
• 熱膨脹系數(shù)：CTE（范圍-1×10?? K?1）

• 抗氧化性：重量損失≤0.5%（GB/T 1732）
• 耐腐蝕性：酸/堿浸泡后電阻變化≤5%
• 濕度耐受：相對濕度95%下性能衰減≤3%

• 平均厚度：d（范圍0.3–10 nm）
• 厚度偏差：標(biāo)準(zhǔn)差≤0.1 nm（參照ASTM F1529）

• 碳純度：含量≥99.9 wt%
• 金屬殘留：Fe/Cu/Ni≤10 ppb
• 氧含量：O≤0.5 at%

• 表面粗糙度：Ra（范圍0.1–5 nm）
• 缺陷密度：裂紋/孔洞≤10個/cm2

• 透光率：T（550nm波長≥97%）
• 反射率：R（可見光范圍≤3%）

• 層數(shù)確認：單層/多層識別
• 晶格缺陷：拉曼D/G峰比≤0.1

• 溫度循環(huán)：-40℃至85℃電阻穩(wěn)定性≤2%
• 振動測試：加速度10g下導(dǎo)電性不變

檢測范圍

1. 單層石墨烯薄膜：化學(xué)氣相沉積法制備，重點檢測電導(dǎo)率峰值和缺陷密度，確保最小晶格畸變。

2. 多層石墨烯薄膜：疊層結(jié)構(gòu)，側(cè)重厚度均勻性和層間電阻變化，評估界面耦合效應(yīng)。

3. 化學(xué)摻雜石墨烯薄膜：硼或氮摻雜樣品，檢測摻雜濃度對遷移率的影響及穩(wěn)定性。

4. 機械剝離石墨烯薄膜：高純度樣品，關(guān)注表面平整度和雜質(zhì)殘留，驗證力學(xué)強度。

5. 柔性基底石墨烯薄膜：PET或PI基底，測試彎曲循環(huán)后的導(dǎo)電衰減和粘附力。

6. 透明導(dǎo)電石墨烯薄膜：用于顯示器件，重點測量550nm透光率和面電阻均勻性。

7. 石墨烯復(fù)合薄膜：金屬氧化物混合樣品，檢測界面結(jié)合力和綜合熱導(dǎo)性能。

8. 高溫處理石墨烯薄膜：退火后樣品，評估熱穩(wěn)定性及高溫下電阻漂移。

9. 生物相容性石墨烯薄膜：醫(yī)療應(yīng)用材料，側(cè)重體液腐蝕測試和電導(dǎo)率維持。

10. 大尺寸石墨烯薄膜：面積>10cm2樣品，檢測整體均勻性和邊緣效應(yīng)導(dǎo)電損失。

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ISO 1853:2018 導(dǎo)電材料體積電阻率測量
• ISO 22007-2:2022 熱導(dǎo)率瞬態(tài)平面熱源法
• ISO 4287:1997 表面粗糙度輪廓法

• GB/T 351-1995 半導(dǎo)體材料電阻率測試
• GB/T 3859-2021 固體材料熱性能測定
• GB/T 16588-2022 薄膜厚度測量方法

檢測設(shè)備

1. 四探針電阻測試儀：Keithley 2450（測量范圍0.1Ω–100MΩ，分辨率0.01%）

2. 掃描電子顯微鏡：ZEISS GeminiSEM 450（分辨率0.8nm，加速電壓0.1–30kV）

3. 原子力顯微鏡：Bruker Dimension Icon（掃描范圍100μm，Z軸精度0.1nm）

4. 拉曼光譜儀：Renishaw inVia（波長532nm，光譜帶寬<1cm?1）

5. 熱導(dǎo)率分析儀：Hot Disk TPS 2500S（溫度范圍-150–1000℃，精度±3%）

6. 萬能材料試驗機：Instron 5969（載荷0.5N–50kN，應(yīng)變速率0.001–1000mm/min）

7. 紫外可見分光光度計：Shimadzu UV-1900（波長190–900nm，光度精度±0.3%）

8. 霍爾效應(yīng)測試系統(tǒng)：Lake Shore 8400（磁場0–2T，溫度77–800K）

9. X射線衍射儀：Rigaku SmartLab（角度范圍0–160°，分辨率0.0001°）

10. 氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀：Agilent 8890/5977B（檢測限0.1ppb，載氣流速1mL/min）

11. 環(huán)境測試箱：ESPEC SU-262（溫度范圍-70–150℃，濕度10–98%）

12. 表面輪廓儀：KLA-Tencor P-17（掃描速度1mm/s，垂直分辨率0.1nm）

13. 光學(xué)顯微鏡：Olympus BX53（放大倍數(shù)50–1000×，數(shù)字成像）

14. 電化學(xué)工作站：BioLogic VSP-300（電流范圍±1A，電壓±10V）

15. 薄膜厚度測量儀：Filmetrics F20（波長范圍190–1700nm，精度±0.1nm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)