參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

基礎(chǔ)元素分析：

• 碳含量測(cè)定：[C] 范圍0.01%-1.2%（參照GB/T 223.1）
• 硅/錳含量檢測(cè)：[Si]≤0.55%，[Mn] 0.3%-1.7%（ASTM E415）
• 磷硫控制：P≤0.035%，S≤0.025%（ISO 4934/4935）

• 鉻鎳釩含量：[Cr] 0.15%-1.2%，[Ni] 0.2%-2.0%，[V]≤0.12%
• 微合金化元素：鈮[Nb] 0.01%-0.06%，鈦[Ti] 0.008%-0.03%

• 冷裂敏感指數(shù)：CE(IIW)≤0.45%，Pcm≤0.25%（JIS G 3192）

• 有害元素限值：砷[As]≤0.01%，錫[Sn]≤0.015%
• 氣體含量：氧[O]≤30ppm，氮[N]≤80ppm（GB/T 20124）

• 屈服強(qiáng)度預(yù)測(cè)：Rp0.2≥355MPa（成分波動(dòng)±0.02%）
• 沖擊功關(guān)聯(lián)：-40℃ KV2≥27J（合金成分校正）

• 點(diǎn)蝕當(dāng)量：PREN=Cr%+3.3Mo%+16N%≥18
• 晶間腐蝕：按GB/T 4334 E法評(píng)定

• 元素偏析比：中心/表層Mn含量比≤1.25
• 帶狀組織評(píng)級(jí)：≤3級(jí)（GB/T 13299）

• 鍍層元素：鋅層附著量≥275g/m2（ISO 1460）
• 滲氮層：氮滲透深度≥0.3mm

• 冷裂紋系數(shù)：Pcm≤0.21%（JIS G 3106）
• 熱影響區(qū)硬度：HV10≤350（EN 1011-2）

• RoHS指令：鉛[Pb]≤0.1%，鎘[Cd]≤0.01%
• REACH法規(guī)：六價(jià)鉻[Cr6+]未檢出

檢測(cè)范圍

1. 碳素結(jié)構(gòu)鋼板：Q195-Q295系列，重點(diǎn)控制P/S含量及碳當(dāng)量波動(dòng)

2. 低合金高強(qiáng)度鋼：Q345B-Q690E，強(qiáng)化鈮/釩/鈦微合金化成分檢測(cè)

3. 壓力容器用鋼：16MnDR-09Ni5DR，側(cè)重低溫沖擊韌性成分優(yōu)化驗(yàn)證

4. 管線輸送鋼：X60-X100級(jí)別，要求Ca/S比控制及帶狀組織分析

5. 耐磨鋼板：NM360-NH600，聚焦鉻/鉬/硼合金體系配比

6. 橋梁結(jié)構(gòu)鋼：Q345qD-Q500qE，嚴(yán)格監(jiān)控鋅/錫殘余元素

7. 船體用鋼：A/B/D/E級(jí)，強(qiáng)化磷硫含量及晶粒度關(guān)聯(lián)檢測(cè)

8. 鍋爐用鋼板：20G-15CrMoG，重點(diǎn)驗(yàn)證鉻鉬元素偏差（±0.03%）

9. 雙相不銹鋼板：S31803-S32205，精確測(cè)定鉻/鎳/鉬/氮比例

10. 鍍鋅/鍍鋁鋅鋼板：DX51D+Z至S550GD+ZA，鍍層成分及附著量分析

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTM E415-22 碳鋼及低合金鋼火花原子發(fā)射光譜法
• ISO 15350:2023 鋼鐵材料碳硫紅外吸收測(cè)定法
• EN 10247:2020 鋼中非金屬夾雜物顯微檢驗(yàn)法
• JIS G 1258-3:2022 高頻燃燒紅外吸收法測(cè)碳量

• GB/T 4336-2016 碳素鋼和中低合金鋼火花源原子發(fā)射光譜法
• GB/T 223.81-2023 鋼鐵及合金 總鋁含量的測(cè)定 電感耦合等離子體光譜法
• GB/T 20123-2023 鋼鐵 總碳硫含量的測(cè)定 高頻感應(yīng)爐燃燒后紅外吸收法
• YB/T 4396-2023 不銹鋼 多元素含量的測(cè)定 電感耦合等離子體光譜法

檢測(cè)設(shè)備

1. 全譜直讀光譜儀：OBLF QSN750-II型（波長(zhǎng)范圍130-800nm，分辨率≤0.008nm）

2. 高頻紅外碳硫儀：HCS878型（檢測(cè)限C:0.0001%, S:0.00005%）

3. ICP-OES光譜儀：PerkinElmer Avio 550（軸向觀測(cè)，檢測(cè)限≤1ppb）

4. 惰氣熔融氧氮儀：ON736型（氧檢測(cè)限0.05ppm，氮檢測(cè)限0.1ppm）

5. 電解萃取裝置：EEA3000型（電流精度±0.1mA，溶液控溫±0.5℃）

6. XRD鍍層分析儀：Rigaku SmartLab（2θ角度重復(fù)性±0.0001°）

7. 電子探針顯微分析儀：JEOL JXA-iHP200F（空間分辨率3nm）

8. GDS輝光光譜儀：GD-Profiler2（深度分辨率0.2μm/層）

9. 微波消解系統(tǒng)：MARS6型（最高溫度300℃，壓力1500psi）

10. 自動(dòng)研磨拋光機(jī)：Struers Tegramin-30（轉(zhuǎn)速范圍50-1500rpm）

11. 金相顯微鏡：Zeiss Axio Imager M2m（1000×觀察，配備Clemex評(píng)級(jí)系統(tǒng)）

12. 激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀：LIBS-1000M（檢測(cè)深度0.1-100μm）

13. 自動(dòng)電位滴定儀：Metrohm 905 Titrando（分辨率0.1μL）

14. 顯微硬度計(jì)：Wilson VH1150（載荷范圍10gf-1kgf）

15. 聚焦離子束系統(tǒng)：Thermo Fisher Scios 2（離子束分辨率5nm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)