參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

缺陷類型識(shí)別：

• 裂紋檢測：深度范圍0.1-50mm（參照ISO2400），長度精度±0.5mm
• 氣孔檢測：直徑閾值≥0.3mm，密度限制≤5個(gè)/cm2（參照GB/T2970）
• 夾雜物檢測：尺寸分辨率0.2mm，類型分類（氧化物/硫化物）

• 增益控制：范圍0-80dB，步進(jìn)精度1dB（參照ASTME164）
• 信噪比優(yōu)化：最小值20dB，背景噪聲抑制閾值-40dB
• 回波幅度校準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)試塊反射率≥80%

• 軸向分辨率：優(yōu)于0.5mm（頻率≥5MHz）
• 橫向分辨率：優(yōu)于1.0mm（探頭孔徑優(yōu)化）
• 缺陷邊界清晰度：邊緣模糊度≤0.3mm

• 頻率范圍：0.5-10MHz（標(biāo)準(zhǔn)探頭），15MHz（高頻探頭）
• 入射角度：45°-70°（斜探頭），0°（直探頭）
• 晶片尺寸：直徑6-25mm，匹配阻抗50Ω

• 粘度要求：10-50cP（水基耦合劑）
• 厚度控制：0.05-0.2mm，均勻度偏差±0.01mm
• 溫度適應(yīng)性：-20°C至80°C穩(wěn)定性

• 手動(dòng)掃描：速度≤50mm/s，路徑精度±1mm
• 自動(dòng)掃描：步進(jìn)分辨率0.1mm，覆蓋面積≥1m2
• 聚焦設(shè)置：焦距范圍10-100mm，動(dòng)態(tài)深度優(yōu)化

• 回波濾波：帶寬1-15MHz，降噪算法（FFT分析）
• 時(shí)差測量：精度±0.1μs，飛行時(shí)間計(jì)算
• 圖像重建：三維點(diǎn)云密度≥1000點(diǎn)/mm2

• 參考試塊：IIW類型（缺陷尺寸0.5-5mm）
• 系統(tǒng)線性：誤差≤±2%，重復(fù)性測試≥95%
• 溫度補(bǔ)償：范圍-30°C至100°C，補(bǔ)償系數(shù)0.1%/°C

• 長度精度：±0.5mm（數(shù)字游標(biāo)）
• 深度誤差：±0.2mm（時(shí)差法）
• 面積計(jì)算：像素分辨率0.1mm2

• 范圍：0.5-300mm，精度±0.1mm
• 薄板適用性：厚度≤5mm時(shí)分辨率0.05mm
• 厚板穿透力：聲衰減系數(shù)≤1dB/cm

檢測范圍

1.碳鋼鋼板：厚度5-100mm，重點(diǎn)檢測焊接熱影響區(qū)裂紋和氣孔，確保結(jié)構(gòu)完整性。

2.不銹鋼板：奧氏體/馬氏體類型，厚度1-50mm，側(cè)重腐蝕缺陷和夾雜物檢測，防止應(yīng)力腐蝕開裂。

3.鋁合金板：航空用2xxx/7xxx系列，厚度0.5-30mm，檢測疲勞裂紋和分層，保障輕量化性能。

4.鈦合金板：醫(yī)療/航天應(yīng)用，厚度2-40mm，重點(diǎn)識(shí)別氫脆缺陷和微小氣孔，確保高溫穩(wěn)定性。

5.銅板：電子工業(yè)用，厚度0.3-20mm，檢測導(dǎo)電均勻性缺陷如夾雜和孔洞。

6.鎳基合金板：高溫環(huán)境用，厚度3-60mm，側(cè)重氧化缺陷和晶界裂紋檢測。

7.復(fù)合材料板：碳纖維/玻璃纖維，厚度1-50mm，檢測層間分層和纖維斷裂，關(guān)注界面結(jié)合強(qiáng)度。

8.塑料板材：PE/PP類型，厚度1-20mm，識(shí)別氣泡和雜質(zhì)，確?；瘜W(xué)惰性。

9.玻璃纖維板：建筑絕緣用，厚度5-50mm，檢測內(nèi)部裂紋和密度不均。

10.陶瓷板：耐磨應(yīng)用，厚度2-30mm，重點(diǎn)檢測微裂紋和孔隙率，防止脆性斷裂。

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTME164-20超聲波脈沖回波檢測方法
• ISO2400:2021板材缺陷定量分析標(biāo)準(zhǔn)
• EN12668-1:2020檢測系統(tǒng)性能驗(yàn)證

• GB/T11345-2013焊縫超聲波檢測方法
• GB/T2970-2016厚鋼板超聲波檢測
• GB/T23911-2020金屬板材缺陷評(píng)定

檢測設(shè)備

1.數(shù)字超聲波探傷儀：USM-3500型（頻率范圍0.5-15MHz，精度±0.5%）

2.相控陣探頭：PA-100型（元素?cái)?shù)64，角度范圍30°-70°）

3.TOFD檢測系統(tǒng)：TOFD-200型（深度分辨率0.1mm，掃描速度10mm/s）

4.高頻直探頭：HP-10MHz型（晶片直徑10mm，阻抗匹配50Ω）

5.斜探頭：ANG-60型（角度60°，頻率2-5MHz）

6.自動(dòng)掃描架：AS-500型（行程范圍1m×1m，定位精度±0.1mm）

7.耦合劑噴涂機(jī)：CP-100型（噴涂厚度0.05-0.2mm，流量控制0.1ml/s）

8.信號(hào)分析儀：SA-800型（帶寬1-20MHz，F(xiàn)FT處理速度10ms）

9.參考試塊組：RB-IIW型（缺陷尺寸0.5-10mm，材料校準(zhǔn)范圍）

10.厚度測量儀：TM-300型（范圍0.1-500mm，精度±0.05mm）

11.水浸檢測槽：WI-200型（水深調(diào)節(jié)10-500mm，溫度控制±1°C）

12.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：DAQ-500型（采樣率100MHz，存儲(chǔ)容量128GB）

13.三維成像軟件：3D-SCANPro（重建密度1000點(diǎn)/mm2，缺陷可視化）

14.溫度補(bǔ)償模塊：TC-100型（范圍-40°C至120°C，補(bǔ)償精度0.1%）

15.便攜式探傷儀：POCKET-US型（重量≤1kg，電池續(xù)航8小時(shí)）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)