參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

電性能檢測：

• 絕緣電阻：阻值≥10^12 Ω（參照IEC 61189-3）
• 介電常數(shù)：變化率≤5%（頻率1MHz-1GHz）
• 表面電阻：值≥10^10 Ω/sq（參照ASTM D257）

• 抗拉強度：強度≥50MPa（參照IPC-TM-650）
• 彈性模量：模量≥3 GPa（溫度-55-125°C）
• 彎曲強度：強度≥40MPa（循環(huán)次數(shù)≥1000次）

• 熱導(dǎo)率：率≥0.3 W/mK（參照ASTM E1461）
• 熱膨脹系數(shù)：系數(shù)≤20 ppm/°C（溫度范圍-40-150°C）
• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：溫度≥170°C（參照IPC-4101）

• 劑量吸收率：率0.1-100 Gy/h（參照ASTM E1249）
• 缺陷密度：密度≤10^3/cm2（輻照后）
• 載流子壽命：壽命≥1 μs（參照IEC 61249-2-21）

• 濕熱循環(huán)：循環(huán)次數(shù)≥500次（濕度85%RH）
• 鹽霧測試：腐蝕面積≤5%（參照GB/T 10125）
• 溫度沖擊：沖擊范圍-65-150°C（循環(huán)≥100次）

• 元素組成：銅含量≥99.9%（參照ASTM E415）
• 污染物檢測：離子殘留≤0.1 μg/cm2（參照IPC-5701）
• 鹵素含量：含量≤900 ppm（參照IEC 61249-2-21）

• 晶格變化：畸變率≤1%（SEM觀察）
• 界面結(jié)合：結(jié)合強度≥20 MPa（參照ASTM D1002）
• 孔隙率：率≤0.1%（X射線成像）

• 信號完整性：損耗≤0.5 dB（頻率1-10 GHz）
• 阻抗匹配：偏差≤5%（參照IPC-2141）
• 傳輸延遲：延遲≤10 ps/cm（輻照后）

• 加速老化：時間≥1000小時（溫度85°C）
• 紫外線暴露：黃變指數(shù)≤1（參照ASTM G154）
• 氧化穩(wěn)定性：氧化層厚度≤10 nm

• 阻燃性：等級V-0（參照J(rèn)ianCe 94）
• 毒性釋放：釋放量≤0.1 mg/m3（參照GB/T 26572）
• 電磁兼容：干擾≤30 dBμV（頻率30-1000 MHz）

檢測范圍

1. 剛性PCB（FR-4材料）： 檢測重點為電絕緣性能和熱穩(wěn)定性在gamma輻照下的衰減，確保介電常數(shù)變化≤5%和熱膨脹系數(shù)≤20 ppm/°C。

2. 柔性PCB： 側(cè)重機械彎曲強度和輻射耐受性，測試抗拉強度≥40MPa和彎曲循環(huán)≥500次后的性能保持。

3. 高頻PCB： 關(guān)注信號完整性和阻抗匹配在X射線輻照下的變化，重點檢測信號損耗≤0.5 dB和頻率穩(wěn)定性。

4. 金屬基PCB： 強調(diào)熱管理性能，檢測熱導(dǎo)率≥0.5 W/mK和散熱效率在輻照環(huán)境中的退化。

5. 陶瓷基PCB： 側(cè)重高溫輻射響應(yīng)，評估熱膨脹系數(shù)≤15 ppm/°C和機械強度在150°C輻照下的耐久性。

6. 多層PCB： 檢測層間絕緣和界面結(jié)合強度，確保絕緣電阻≥10^12 Ω和結(jié)合強度≥20 MPa輻照后無失效。

7. 高Tg PCB： 聚焦高溫環(huán)境下的輻射穩(wěn)定性，測試玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥180°C和熱性能變化率≤3%。

8. 無鹵PCB： 重點為環(huán)保安全性能，檢測鹵素含量≤900 ppm和毒性釋放量≤0.1 mg/m3輻照后合規(guī)。

9. 鋁基PCB： 檢測散熱性能和機械完整性，評估熱導(dǎo)率≥1.0 W/mK和抗拉強度≥60MPa輻照下衰減。

10. 復(fù)合PCB： 綜合性能測試，涵蓋電、機、熱參數(shù)在混合輻照下的協(xié)同效應(yīng)，確保缺陷密度≤10^3/cm2和功能性無損失。

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTM E1249-15 輻射劑量測試方法
• IEC 61189-3 2020 電性能測試方法
• IPC-TM-650 2.6.7 機械強度測試
• ISO 11357-3 2020 熱分析測試
• IEC 61249-2-21 2018 材料成分測試

• GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗方法
• GB/T 10125-2021 鹽霧腐蝕測試
• GB/T 26572-2011 電子污染物測試
• GB/T 228.1-2021 拉伸性能測試
• GB/T 17626.4-2018 電磁兼容測試

檢測設(shè)備

1. Gamma輻照源： GRS-300型（劑量率0.1-100 Gy/h）

2. X射線發(fā)生器： XRG-150型（能量50-300 keV）

3. 絕緣電阻測試儀： IRT-5000型（量程10^6-10^15 Ω）

4. 萬能材料試驗機： UTM-100型（載荷0-100 kN）

5. 熱分析儀： TA-2000型（溫度范圍-150-500°C）

6. 光譜儀： SPEC-750型（檢測限0.1 ppm）

7. SEM顯微鏡： SEM-500型（分辨率1 nm）

8. 網(wǎng)絡(luò)分析儀： VNA-40G型（頻率1-40 GHz）

9. 環(huán)境試驗箱： ETC-150型（溫度-65-150°C，濕度10-98%RH）

10. 輻射劑量計： RDM-100型（劑量范圍0.01-200 Gy）

11. 阻抗分析儀： IA-10G型（精度±0.1%）

12. 熱像儀： TI-300型（熱靈敏度0.03°C）

13. 鹽霧試驗箱： SST-100型（鹽霧濃度5%）

14. 電磁兼容測試系統(tǒng)： EMC-1000型（頻率30-3000 MHz）

15. 紫外老化箱： UV-200型（輻照度0.5 W/m2）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)