參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

熱膨脹性能檢測(cè)：

• 線性熱膨脹系數(shù)（CTE）：α值（-50°C至250°C范圍，參照ASTM E831）
• 體積膨脹率：ΔV/V0（溫度梯度20°C/min）
• 尺寸穩(wěn)定性：尺寸變化率≤0.05%（高溫時(shí)效后）

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：DSC法測(cè)量（精度±1°C）
• 熱分解溫度：Td≥500°C（TGA失重5%點(diǎn)）
• 熱傳導(dǎo)系數(shù)：λ值（0.1-0.5 W/m·K）

• 拉伸強(qiáng)度：≥150 MPa（參照ISO 527-3）
• 彈性模量：≥2.5 GPa（應(yīng)變速率1mm/min）
• 斷裂伸長(zhǎng)率：≥40%

• 介電常數(shù)：εr（1MHz頻率）
• 體積電阻率：ρv≥10^{15} Ω·cm
• 介電損耗：tanδ≤0.002

• 濕熱老化：CTE變化率（85°C/85%RH，1000h）
• 低溫脆性：斷裂溫度≤-100°C
• UV輻射穩(wěn)定性：透光率衰減率（波長(zhǎng)340nm）

• 耐酸堿性：重量損失≤1%（5% HCl/NaOH暴露）
• 溶劑溶脹率：二甲苯浸泡后尺寸變化
• 離子雜質(zhì)含量：Na+≤10ppm

• 透光率：≥85%（可見(jiàn)光波段）
• 霧度：≤2%（厚度25μm）
• 折射率：n值（632.8nm）

• 剝離強(qiáng)度：≥5 N/cm（銅箔基材）
• 粘接耐久性：高溫剪切強(qiáng)度保持率
• 表面能：接觸角測(cè)量（水/乙二醇）

• 薄膜厚度：公差±2μm（多點(diǎn)掃描）
• 厚度偏差：CV值≤1.5%
• 表面平整度：波紋度≤0.1μm

• 表面粗糙度：Ra≤0.05μm
• 摩擦系數(shù)：μ≤0.3
• 涂層附著力：劃格法等級(jí)≥4B

檢測(cè)范圍

1. 電子封裝用聚酰亞胺薄膜： 應(yīng)用于柔性電路板基材，檢測(cè)重點(diǎn)為CTE與銅導(dǎo)體的匹配性及高溫尺寸穩(wěn)定性

2. 航天隔熱用聚酰亞胺薄膜： 用于衛(wèi)星熱控層，側(cè)重極端溫度（-196°C至300°C）下的CTE變化率和力學(xué)強(qiáng)度

3. 光伏背板用聚酰亞胺薄膜： 太陽(yáng)能電池組件封裝，關(guān)鍵檢測(cè)紫外老化后的CTE偏移和電絕緣性能

4. 顯示器基材用聚酰亞胺薄膜： OLED/液晶屏基板，重點(diǎn)評(píng)估光學(xué)均勻性與熱膨脹誘導(dǎo)的變形量

5. 醫(yī)療植入用聚酰亞胺薄膜： 生物相容性涂層，檢測(cè)濕熱環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)惰性

6. 高溫膠帶用聚酰亞胺薄膜： 工業(yè)粘接應(yīng)用，核心檢測(cè)粘接力保持率及反復(fù)熱循環(huán)后的CTE一致性

7. 阻燃型聚酰亞胺薄膜： 防火材料，側(cè)重燃燒性能測(cè)試與高溫CTE控制

8. 透明聚酰亞胺薄膜： 光學(xué)器件，檢測(cè)透光率衰減與熱膨脹對(duì)焦距的影響

9. 納米復(fù)合聚酰亞胺薄膜： 增強(qiáng)材料，重點(diǎn)分析填料分散性對(duì)CTE的調(diào)控效果

10. 高頻電路用聚酰亞胺薄膜： 5G通信基材，檢測(cè)介電常數(shù)溫度系數(shù)及CTE同步性

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTM E831-19 熱膨脹系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
• ISO 11359-2:2021 塑料熱機(jī)械分析（TMA）
• IEC 60243-1 電氣強(qiáng)度測(cè)試方法
• ISO 527-3 塑料拉伸性能測(cè)定
• ASTM D3418 差示掃描量熱法（DSC）

• GB/T 1036-2021 塑料熱膨脹系數(shù)測(cè)定方法
• GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能的測(cè)試
• GB/T 1408.1-2016 絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)
• GB/T 2918-2018 塑料試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)
• GB/T 8802-2001 熱塑性塑料維卡軟化溫度

檢測(cè)設(shè)備

1. 熱機(jī)械分析儀（TMA）： Netzsch TMA 402 F1（溫度范圍-150°C至1000°C，分辨率0.01μm）

2. 差示掃描量熱儀（DSC）： PerkinElmer DSC 8500（靈敏度0.2μW，升溫速率0.1-100°C/min）

3. 萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)： Shimadzu AGS-X（載荷范圍0.1N-100kN，精度±0.5%）

4. 高阻計(jì)： Keysight B2987A（電阻測(cè)量10^3至10^16 Ω，電壓范圍0-1000V）

5. 熱失重分析儀（TGA）： Mettler Toledo TGA/DSC 3+（稱量精度0.1μg，溫度范圍室溫至1100°C）

6. 環(huán)境試驗(yàn)箱： ESPEC LHU-113（溫度-70°C至180°C，濕度10-98%RH）

7. 分光光度計(jì)： HunterLab UltraScan VIS（波長(zhǎng)范圍360-780nm，分辨率0.1nm）

8. 剝離強(qiáng)度測(cè)試儀： ChemInstruments AR-1000（速度1-500mm/min，力值精度±0.1%）

9. 厚度測(cè)量?jī)x： Mitutoyo Litematic VL-50S（精度±0.5μm，測(cè)量范圍0-50mm）

10. 表面粗糙度儀： Taylor Hobson Form Talysurf i-Series（分辨率0.8nm，掃描長(zhǎng)度100mm）

11. 紫外老化箱： Q-Lab QUV/spray（光源UVA-340，輻照度0.68W/m2）

12. 介電常數(shù)測(cè)試儀： Agilent E4990A（頻率20Hz-120MHz，阻抗精度±0.05%）

13. 化學(xué)暴露槽： 定制不銹鋼槽（溫度控制±1°C，酸堿濃度可調(diào)）

14. 激光干涉儀： Zygo GPI（波長(zhǎng)633nm，位移精度±1nm）

15. 光學(xué)顯微鏡： Olympus BX53（放大倍數(shù)50-1000x，CCD分辨率5MP）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)