線路板顯微硬度測試摘要:顯微硬度測試針對印刷電路板(PCB)的材料微觀硬度進行評估,核心檢測對象包括銅導(dǎo)電層、焊盤、焊接點和基板區(qū)域。關(guān)鍵項目采用維氏顯微硬度計(HV)測量壓痕對角線的長度計算硬度值,確保PCB在機械應(yīng)力下的可靠性。測試涵蓋不同材料界面和熱影響區(qū),重點關(guān)注硬度分布均勻性、裂紋敏感性和耐久性指標,以滿足電子產(chǎn)品高密度互連和熱循環(huán)要求。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
材料硬度測試:
1.FR4環(huán)氧基板:剛性PCB核心材料,重點檢測銅箔層硬度和熱循環(huán)后界面強度變化
2.柔性聚酰亞胺電路板:彎曲應(yīng)用基板,檢測焊點硬度和疲勞耐久性
3.高頻PTFE基板:射頻電路材料,側(cè)重介電層硬度和溫度穩(wěn)定性
4.金屬基散熱板:鋁或銅基PCB,檢測基板硬度與熱導(dǎo)率關(guān)聯(lián)
5.高密度互連板:微孔和細線路PCB,重點評估微區(qū)域硬度和裂紋敏感性
6.多層壓合板:疊層結(jié)構(gòu)PCB,檢測層間結(jié)合硬度和熱膨脹系數(shù)匹配
7.陶瓷基板:高溫應(yīng)用PCB,側(cè)重脆性材料硬度和沖擊抗性
8.無鉛焊料板:環(huán)保焊接PCB,檢測焊點硬度和腐蝕環(huán)境適應(yīng)性
9.厚銅電路板:電源模塊PCB,重點銅層厚度與硬度均勻性
10.生物降解基板:環(huán)保材料PCB,檢測濕度老化下硬度衰減
國際標準:
1.顯微硬度計:HMV-G21ST型(載荷范圍0.01-2kgf,精度±0.5%)
2.數(shù)字顯微硬度測試系統(tǒng):FM-8100型(放大倍數(shù)400X,壓痕測量分辨率0.01μm)
3.自動壓痕分析儀:AMH-500型(掃描速度10點/秒,軟件集成ASTME384)
4.環(huán)境模擬顯微硬度機:EVM-2000型(溫度范圍-60°C至300°C,濕度控制10-95%RH)
5.高精度光學顯微鏡:OLYMPUSBX53M型(物鏡100X,CCD分辨率5MP)
6.激光顯微硬度計:LMH-100型(非接觸式測量,光譜范圍532nm)
7.恒溫顯微硬度平臺:THP-880型(溫控精度±1°C,載物臺尺寸150x150mm)
8.數(shù)字圖像處理系統(tǒng):DIPS-3000型(圖像分析軟件,硬度計算誤差≤0.2%)
9.微力測試機:MFT-4000型(力傳感器量程0.001-10N,采樣率1kHz)
10.三維表面輪廓儀:SFP-2500型(Z軸分辨率0.1nm,掃描面積100x100μm)
11.熱循環(huán)顯微硬度臺:TCT-820型(循環(huán)次數(shù)10000次,溫度轉(zhuǎn)換速率10°C/s)
12.振動臺集成硬度計:VHM-600型(頻率范圍5-2000Hz,振幅±2mm)
13.腐蝕環(huán)境硬度測試箱:CEH-700型(酸堿噴霧控制,pH范圍1-14)
14.高分辨率CCD相機:CCD-5000型(像素尺寸3.45μm,幀率30fps)
15.自動樣品定位臺:ASP-900型(移動精度±1μm,坐標范圍100x100mm)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析線路板顯微硬度測試 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
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