參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

熱分析檢測：

• 結(jié)晶溫度測定：結(jié)晶起始溫度（T_i）、結(jié)晶峰值溫度（T_p）（參照ASTMD3418）
• 熱焓變化：結(jié)晶熱（ΔH_c）、熔融熱（ΔH_m）
• 冷卻速率影響：臨界冷卻速率（CR_c）、過冷度（ΔT）

• 硬度測試：維氏硬度（HV0.5）、布氏硬度（HBW10/1000）
• 拉伸性能：屈服強度（≥150MPa）、斷裂伸長率（A%）

• 合金元素含量：硅含量（±0.05wt%）、碳當量（CEV）
• 雜質(zhì)檢測：氧含量（≤0.01%）、硫殘留量

• 晶粒尺寸：平均晶粒直徑（d≤50μm）、晶粒度級別（ASTME112）
• 相組成：α相比例（≥80%）、β相分布

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：T_g（±2°C）
• 熱分解溫度：T_d（≥300°C）

• 電阻率：體電阻率（ρ≤10^-6Ω·m）
• 介電常數(shù)：頻率響應(yīng)（1kHz-1MHz）

• 透明度：透光率（≥90%）、霧度值
• 結(jié)晶形態(tài)：偏光顯微觀察、雙折射率

• 熔融指數(shù)：MFI（g/10min，190°C/2.16kg）
• 粘度變化：零剪切粘度（η0）

• UV暴露后結(jié)晶：結(jié)晶度變化率（≤5%）
• 濕熱老化：結(jié)晶溫度偏移（ΔT≤3°C）

• 熱膨脹系數(shù)：CTE（10^-6/K）
• 收縮率：線性收縮（≤0.1%）

檢測范圍

1.金屬合金：涵蓋鋁合金、鈦合金等，重點檢測結(jié)晶溫度對相變和力學性能的影響，確保熱處理工藝優(yōu)化。

2.聚合物塑料：包括聚乙烯、聚丙烯等，側(cè)重結(jié)晶行為對透明度、耐熱性和加工穩(wěn)定性的評估。

3.陶瓷材料：如氧化鋁、碳化硅，檢測燒結(jié)過程中結(jié)晶溫度控制晶粒生長和致密化。

4.玻璃材料：硼硅酸鹽玻璃等，聚焦結(jié)晶溫度防止失透和提升熱沖擊抗力。

5.復(fù)合材料：碳纖維增強聚合物等，重點檢測界面結(jié)晶對層間粘結(jié)和整體強度的影響。

6.半導(dǎo)體材料：硅晶圓、砷化鎵等，側(cè)重結(jié)晶度對電導(dǎo)率和器件可靠性的分析。

7.生物材料：膠原蛋白、殼聚糖等，檢測結(jié)晶溫度調(diào)控降解速率和生物相容性。

8.納米材料：納米顆粒、量子點等，重點評估尺寸效應(yīng)對結(jié)晶動力學和熱穩(wěn)定性。

9.食品材料：油脂、巧克力等，側(cè)重結(jié)晶溫度控制口感、保質(zhì)期和相變均勻性。

10.藥物制劑：活性藥物成分、緩釋顆粒等，檢測結(jié)晶行為對溶解度和釋放速率的優(yōu)化。

檢測方法

國際標準：

• ASTMD3418-21聚合物結(jié)晶溫度差示掃描量熱法
• ISO11357-3:2023塑料差示掃描量熱法測定結(jié)晶溫度
• ASTME967-24差熱分析標準方法

• GB/T19466.3-2022塑料差示掃描量熱法測定結(jié)晶溫度
• GB/T4338-2020金屬材料高溫拉伸試驗方法
• GB/T17391-2023聚乙烯熔融指數(shù)測試方法

檢測設(shè)備

1.差示掃描量熱儀：TAInstrumentsQ2000（溫度范圍-180°C至725°C，靈敏度0.1μW）

2.X射線衍射儀：BrukerD8ADVANCE（角度精度±0.0001°，CuKα輻射）

3.光學顯微鏡：OlympusBX53（放大倍數(shù)50-1000x，偏光附件）

4.電子萬能試驗機：INSTRON5967（載荷范圍0.01-50kN，精度±0.5%）

5.維氏硬度計：MitutoyoHM-200（載荷0.1-10kg，分辨率0.1μm）

6.直讀光譜儀：OBLFQSN750（檢測限0.0001%，氬氣純度99.999%）

7.熱重分析儀：NetzschSTA449F3（溫度范圍RT-1600°C，天平精度0.1μg）

8.動態(tài)機械分析儀：TAInstrumentsDMA850（頻率范圍0.01-200Hz，應(yīng)變控制）

9.流變儀：AntonPaarMCR302（剪切速率0.01-1000s^-1，溫度控制±0.1°C）

10.UV老化箱：Q-LabQUV/spray（輻照強度0.89W/m2，溫度范圍10-70°C）

11.環(huán)境掃描電鏡：FEIQuanta650（分辨率1.0nm，真空度10^-3Pa）

12.激光閃光導(dǎo)熱儀：NetzschLFA467（導(dǎo)熱系數(shù)范圍0.1-2000W/mK，溫度-120-2800°C）

13.差熱分析儀：ShimadzuDTG-60（升溫速率0.1-100°C/min，樣品量1-100mg）

14.偏光顯微鏡：LeicaDM2700P（透射/反射模式，數(shù)字成像）

15.熔融指數(shù)儀：TiniusOlsenMP1200（載荷2.16kg，溫度精度±0.2°C）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)