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電子封裝塑料氣密性測試

2025-07-22 關(guān)鍵詞:電子封裝塑料氣密性測試測試機構(gòu),電子封裝塑料氣密性測試測試標準,電子封裝塑料氣密性測試測試范圍 相關(guān):
電子封裝塑料氣密性測試

電子封裝塑料氣密性測試摘要:電子封裝塑料氣密性測試聚焦于評估塑料材料在電子封裝應用中的密封性能,核心檢測對象為封裝塑料的泄漏率、滲透系數(shù)及環(huán)境耐久性。關(guān)鍵項目包括氦質(zhì)譜泄漏檢測(最小檢出限達1×10?? Pa·m3/s)、壓力衰減法(壓力范圍0.1-10MPa),以及溫度循環(huán)試驗(-65°C至150°C)。測試確保材料在濕熱、化學暴露及機械應力下的氣密完整性,防止電子元件失效,參照ASTM D4991和GB/T 19624標準進行驗證。

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

氣密性測試:

  • 泄漏率檢測:最小檢出限(≤1×10?? Pa·m3/s)、滲透系數(shù)(參照ASTM D1434)
  • 壓力衰減試驗:壓力范圍(0.1-10MPa)、泄漏速率(≤0.5% vol/day)
  • 真空保持測試:真空度(≤10?3 Pa)、保壓時間(≥24h)
物理性能:
  • 密度測量:相對密度(1.0-2.0 g/cm3)、孔隙率(≤0.1%)
  • 尺寸穩(wěn)定性:線性膨脹系數(shù)(≤50×10??/K)、收縮率(≤0.5%)
化學穩(wěn)定性:
  • 耐溶劑性:質(zhì)量損失率(≤1.0% after 24h浸泡,參照ISO 175)
  • 酸堿腐蝕試驗:pH耐受范圍(2-12)、表面變化評級
熱性能:
  • 熱變形溫度:HDT(≥150°C)、維卡軟化點(參照ASTM D1525)
  • 熱膨脹系數(shù):CTE(≤20×10??/K)、導熱率(≥0.2 W/m·K)
電性能:
  • 絕緣電阻:表面電阻(≥1012 Ω)、體積電阻(參照IEC 62631)
  • 介電強度:擊穿電壓(≥15 kV/mm)、損耗因子(≤0.02)
環(huán)境適應性:
  • 濕熱老化:濕度(85% RH)、溫度(85°C)、時間(1000h)
  • 溫度循環(huán):溫度范圍(-65°C至150°C)、循環(huán)次數(shù)(≥500)
機械強度:
  • 拉伸強度:屈服強度(≥30MPa)、斷裂伸長率(≥5%)
  • 沖擊韌性:夏比沖擊功(≥5J)、缺口敏感性
老化性能:
  • 紫外老化試驗:輻照度(0.8 W/m2)、時間(1000h)
  • 氧化誘導期:OIT(≥20min,參照GB/T 19466)
粘接性能:
  • 剝離強度:180°剝離力(≥5 N/cm)、剪切強度(≥10MPa)
  • 粘接耐久性:濕熱后強度保留率(≥80%)
表面特性:
  • 表面粗糙度:Ra(≤0.5μm)、接觸角(≥90°)
  • 涂層附著力:劃格試驗(0級,參照ISO 2409)

檢測范圍

1. 環(huán)氧樹脂封裝塑料: 用于IC芯片封裝,重點檢測濕熱環(huán)境下的氣密泄漏和電性能衰減。

2. 硅膠封裝塑料: 適用于柔性電子,側(cè)重溫度循環(huán)后的滲透系數(shù)變化和粘接完整性。

3. 聚酰亞胺薄膜: 用于高溫封裝,檢測熱變形溫度及化學腐蝕耐受性。

4. 聚氨酯涂層: 覆蓋PCB板,重點評估紫外老化后的表面粗糙度和絕緣電阻。

5. 丙烯酸酯膠粘劑: 用于組件粘接,檢測剝離強度和環(huán)境應力下的氣密保持。

6. 陶瓷填充塑料: 高導熱應用,側(cè)重熱膨脹系數(shù)匹配和機械沖擊韌性。

7. 熱塑性封裝材料: 用于消費電子,檢測熔融指數(shù)及循環(huán)壓力下的泄漏率。

8. 光固化樹脂: UV固化封裝,重點評估固化深度和濕熱老化后的尺寸穩(wěn)定性。

9. 導電膠: 用于電磁屏蔽,檢測電導率變化及酸堿腐蝕耐受。

10. 阻燃塑料: 安全關(guān)鍵應用,側(cè)重JianCe94阻燃等級及高溫下的氣密性能。

檢測方法

國際標準:

  • ASTM D4991-07(2019) 塑料包裝件泄漏檢測方法
  • ISO 15105-1:2007 塑料薄膜透氣性測定
  • IEC 62631-3-1:2016 固體絕緣材料介電性能
國家標準:
  • GB/T 19624-2019 電子封裝材料氣密性試驗方法
  • GB/T 1040.1-2018 塑料拉伸性能測定
  • GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗溫度變化
(方法差異說明:ASTM D4991使用氦質(zhì)譜法,靈敏度更高;GB/T 19624側(cè)重壓力衰減法,操作簡便。ISO 15105與GB/T 1040在應變速率控制上不同。)

檢測設(shè)備

1. 氦質(zhì)譜檢漏儀: LACO HL1500型(檢出限1×10?1? Pa·m3/s,真空度0.001Pa)

2. 壓力衰減測試機: PRESSURE-TEK PD200型(壓力范圍0.01-20MPa,精度±0.1%)

3. 真空保持系統(tǒng): VACUUM-SYS VS500型(真空度10?? Pa,容量500L)

4. 電子萬能試驗機: TEST-MECH TM1000型(載荷0.01-100kN,應變速率0.001-500mm/min)

5. 沖擊試驗機: IMPACT-TEST IT50型(能量范圍0.5-50J,溫度控制-70°C至200°C)

6. 熱分析儀: THERMAL-ANAL TA300型(溫度范圍-150°C至600°C,加熱速率0.1-100°C/min)

7. 濕熱老化箱: HUMIDITY-CHAM HC100型(濕度10-98% RH,溫度-40°C至150°C)

8. 溫度循環(huán)箱: TEMP-CYCLE TC200型(溫度-70°C至180°C,轉(zhuǎn)換時間≤10s)

9. 紫外老化箱: UV-AGING UA50型(輻照度0.5-1.0 W/m2,波長290-400nm)

10. 表面粗糙度儀: SURFACE-PRO SP10型(分辨率0.01μm,測量范圍0-100μm)

11. 介電強度測試儀: DIELJianCeRIC-TEST DT500型(電壓0-50kV,頻率50-60Hz)

12. 氣體滲透儀: PERMEATION-GAS PG100型(氣體類型O?/N?/CO?,流量0.1-100mL/min)

13. 粘接強度測試儀: ADHESION-TEST AT20型(力范圍0.1-20kN,速度1-500mm/min)

14. 光譜分析儀: SPJianCeRO-ANAL SA800型(波長范圍190-900nm,檢測限0.001%)

15. 環(huán)境模擬室: ENVIRO-SIM ES300型(濕度控制±1% RH,溫度均勻度±0.5°C)

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析電子封裝塑料氣密性測試 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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