電子封裝塑料氣密性測試摘要:電子封裝塑料氣密性測試聚焦于評估塑料材料在電子封裝應用中的密封性能,核心檢測對象為封裝塑料的泄漏率、滲透系數(shù)及環(huán)境耐久性。關(guān)鍵項目包括氦質(zhì)譜泄漏檢測(最小檢出限達1×10?? Pa·m3/s)、壓力衰減法(壓力范圍0.1-10MPa),以及溫度循環(huán)試驗(-65°C至150°C)。測試確保材料在濕熱、化學暴露及機械應力下的氣密完整性,防止電子元件失效,參照ASTM D4991和GB/T 19624標準進行驗證。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
氣密性測試:
1. 環(huán)氧樹脂封裝塑料: 用于IC芯片封裝,重點檢測濕熱環(huán)境下的氣密泄漏和電性能衰減。
2. 硅膠封裝塑料: 適用于柔性電子,側(cè)重溫度循環(huán)后的滲透系數(shù)變化和粘接完整性。
3. 聚酰亞胺薄膜: 用于高溫封裝,檢測熱變形溫度及化學腐蝕耐受性。
4. 聚氨酯涂層: 覆蓋PCB板,重點評估紫外老化后的表面粗糙度和絕緣電阻。
5. 丙烯酸酯膠粘劑: 用于組件粘接,檢測剝離強度和環(huán)境應力下的氣密保持。
6. 陶瓷填充塑料: 高導熱應用,側(cè)重熱膨脹系數(shù)匹配和機械沖擊韌性。
7. 熱塑性封裝材料: 用于消費電子,檢測熔融指數(shù)及循環(huán)壓力下的泄漏率。
8. 光固化樹脂: UV固化封裝,重點評估固化深度和濕熱老化后的尺寸穩(wěn)定性。
9. 導電膠: 用于電磁屏蔽,檢測電導率變化及酸堿腐蝕耐受。
10. 阻燃塑料: 安全關(guān)鍵應用,側(cè)重JianCe94阻燃等級及高溫下的氣密性能。
國際標準:
1. 氦質(zhì)譜檢漏儀: LACO HL1500型(檢出限1×10?1? Pa·m3/s,真空度0.001Pa)
2. 壓力衰減測試機: PRESSURE-TEK PD200型(壓力范圍0.01-20MPa,精度±0.1%)
3. 真空保持系統(tǒng): VACUUM-SYS VS500型(真空度10?? Pa,容量500L)
4. 電子萬能試驗機: TEST-MECH TM1000型(載荷0.01-100kN,應變速率0.001-500mm/min)
5. 沖擊試驗機: IMPACT-TEST IT50型(能量范圍0.5-50J,溫度控制-70°C至200°C)
6. 熱分析儀: THERMAL-ANAL TA300型(溫度范圍-150°C至600°C,加熱速率0.1-100°C/min)
7. 濕熱老化箱: HUMIDITY-CHAM HC100型(濕度10-98% RH,溫度-40°C至150°C)
8. 溫度循環(huán)箱: TEMP-CYCLE TC200型(溫度-70°C至180°C,轉(zhuǎn)換時間≤10s)
9. 紫外老化箱: UV-AGING UA50型(輻照度0.5-1.0 W/m2,波長290-400nm)
10. 表面粗糙度儀: SURFACE-PRO SP10型(分辨率0.01μm,測量范圍0-100μm)
11. 介電強度測試儀: DIELJianCeRIC-TEST DT500型(電壓0-50kV,頻率50-60Hz)
12. 氣體滲透儀: PERMEATION-GAS PG100型(氣體類型O?/N?/CO?,流量0.1-100mL/min)
13. 粘接強度測試儀: ADHESION-TEST AT20型(力范圍0.1-20kN,速度1-500mm/min)
14. 光譜分析儀: SPJianCeRO-ANAL SA800型(波長范圍190-900nm,檢測限0.001%)
15. 環(huán)境模擬室: ENVIRO-SIM ES300型(濕度控制±1% RH,溫度均勻度±0.5°C)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析電子封裝塑料氣密性測試 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
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