參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

固化度評估：

• 固化度百分比：≥98%（參照ISO 11357）
• 殘余固化度：≤2%（參照ASTM D3418）
• 玻璃化轉變溫度：Tg≥150°C

• 衍射峰強度：相對強度偏差±5%
• 晶體尺寸：10-50nm（Scherrer公式計算）
• 晶相含量：≥90wt%

• 熱分解溫度：Td≥300°C
• 熱膨脹系數：CTE≤40ppm/K
• 熱穩(wěn)定性：失重≤1%（500°C）

• 彈性模量：E≥3GPa
• 抗彎強度：≥100MPa
• 斷裂韌性：KIC≥1.5MPa·m^0.5

• 官能團比例：環(huán)氧基團≥95%
• 交聯密度：分子量分布Mw/Mn≤2.0
• 殘留單體：≤0.5%

• 介電常數：εr≤4.0（1MHz）
• 體積電阻率：≥10^15Ω·cm
• 絕緣強度：≥20kV/mm

• 耐濕性：85°C/85%RH下性能衰減≤5%（1000h）
• 溫度循環(huán)：-40°C至150°C循環(huán)1000次無開裂
• 耐化學性：酸堿暴露后失重≤0.5%

• 無定形區(qū)比例：≤10%
• 結晶度：≥85%
• 缺陷密度：≤5個/mm2

• 固化時間：≤2h（150°C）
• 粘度變化：初始粘度≤500cP，固化后≥1000cP
• 收縮率：≤0.5%

• 老化性能：150°C下1000h Tg衰減≤5°C
• 應力松弛：殘余應力≤10MPa
• 疲勞壽命：≥10^6 cycles

檢測范圍

1. 標準環(huán)氧樹脂封裝材料： 用于IC芯片封裝，重點檢測固化均勻性和熱傳導性能

2. 高導熱環(huán)氧樹脂： 含氮化硼填料，側重固化度與導熱系數≥1.5W/mK

3. 低膨脹系數環(huán)氧樹脂： 用于精密封裝，關鍵檢測CTE≤20ppm/K和尺寸穩(wěn)定性

4. 光固化環(huán)氧樹脂： UV固化類型，重點分析光引發(fā)劑殘留和表面固化度

5. 半導體倒裝芯片封裝樹脂： 高頻應用，檢測介電常數穩(wěn)定性和機械強度

6. BGA封裝材料： 球柵陣列封裝，側重焊點可靠性和溫度循環(huán)性能

7. QFN封裝環(huán)氧樹脂： 四方扁平無引腳封裝，關鍵檢測封裝翹曲和應力分布

8. MEMS封裝材料： 微機電系統(tǒng)，重點分析晶圓級封裝固化度和氣密性

9. 先進封裝用樹脂： 2.5D/3D集成，檢測多層堆疊界面的交聯密度

10. 柔性電子封裝材料： 可彎曲基材，關鍵檢測柔韌性和疲勞壽命

檢測方法

國際標準：

• ASTM E2848-19 JianCe Test Method for Reporting X-ray Diffraction Data（采用廣角XRD分析）
• ISO 11357-3 Plastics - Differential scanning calorimetry (DSC) - Part 3: Determination of temperature and enthalpy（結合DSC校準固化度）
• ISO 178:2019 Plastics - Determination of flexural properties（機械性能平行驗證）

• GB/T 19466.3-2004 塑料 動態(tài)機械性能的測定 第3部分：扭轉振動法（等效ISO標準，但溫度范圍更寬）
• GB/T 1409-2006 絕緣材料體積電阻率和表面電阻率試驗方法（電學性能測試，與國際差異在電極配置）
• GB/T 1843-2008 塑料懸臂梁沖擊試驗方法（沖擊強度評估，ASTM沖擊功轉換系數不同）

檢測設備

1. X射線衍射儀： PANalytical Empyrean系列（分辨率0.01°，檢測范圍5°-90° 2θ）

2. 差示掃描量熱儀： TA Instruments Q2000（溫度范圍-150°C to 600°C，精度±0.1°C）

3. 動態(tài)機械分析儀： Mettler Toledo DMA 1（頻率范圍0.01-100Hz，載荷范圍0.001-10N）

4. 熱重分析儀： Netzsch TG 209 F3（溫度范圍室溫至1000°C，分辨率0.1μg）

5. 掃描電子顯微鏡： Hitachi SU8000系列（分辨率1nm，放大倍數10-100000x）

6. 傅里葉變換紅外光譜儀： Thermo Scientific Nicolet iS50（波長范圍4000-400cm?1，分辨率0.5cm?1）

7. 萬能材料試驗機： INSTRON 5967（載荷范圍10N-50kN，精度±0.5%）

8. 環(huán)境試驗箱： ESPEC PSL-2KPH（溫度范圍-70°C to 180°C，濕度10-98%RH）

9. 旋轉粘度計： Brookfield DV2T（扭矩范圍0.01-100mNm，轉速0.5-100rpm）

10. 高阻計： Keithley 6517B（電阻范圍10^3-10^16Ω，電壓范圍200V-1000V）

11. 顯微鏡： Olympus BX53（放大倍數50-1000x，集成圖像分析）

12. 老化試驗箱： Memmert HPP系列（溫度范圍室溫至300°C，時間控制精度±0.1h）

13. 溫度循環(huán)箱： Tenney T2RC（循環(huán)速率≤10°C/min，溫度范圍-70°C to 180°C）

14. 濕度控制器： Vaisala HMT330（濕度精度±1%RH，溫度精度±0.1°C）

15. 數據采集系統(tǒng)： National Instruments cDAQ-9188（采樣率100kS/s，通道數8）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質