參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

形貌分析：

• 表面粗糙度：Ra值（≤0.1μm，參照ISO4287）
• 晶粒輪廓：邊界清晰度（分辨率≥1nm）、形狀因子（0.7-1.0）

• 晶粒尺寸：平均粒徑（10-50μm）、分布均勻性（標準差≤5%）
• 孔隙尺寸：直徑（0.1-10μm）、面積占比（≤0.5%）

• 裂紋分析：長度（<10μm）、深度（≤5μm）
• 夾雜物評級：尺寸（≤2μm）、密度（≤100個/mm2，參照ASTME45）

• 元素分布：濃度偏差（±0.01wt%）、相界面成分（EDSmapping）
• 合金偏析：區(qū)域差異（≤5%）

• 相比例：體積分數(shù)（±2%）、相界清晰度（分辨率≥2nm）
• 相尺寸：平均直徑（0.5-20μm）

• 晶界角度：偏差（±2°）、密度（晶界/μm2）
• 晶界能：計算值（0.1-1.0J/m2）

• Ra參數(shù)：≤0.05μm（ISO4288）
• Rz參數(shù)：≤0.3μm

• 開孔率：≤0.2%（參照ASTMD792）
• 閉孔率：≤0.1%

• 微裂紋密度：≤5條/mm2
• 裂紋擴展速率：≤10??mm/cycle

• 維氏硬度：HV0.01（50-1000，參照ISO6507）
• 納米壓痕：模量（50-500GPa）

檢測范圍

1.金屬合金：涵蓋鋁合金、鈦合金等，重點檢測晶粒細化均勻性及熱影響區(qū)缺陷

2.陶瓷材料：包括氧化鋁、碳化硅，側(cè)重微裂紋分布及晶界強度分析

3.聚合物復合材料：如環(huán)氧樹脂基體，關注纖維-基體界面結(jié)合及孔隙率控制

4.半導體材料：硅晶圓及化合物半導體，檢測位錯密度及表面平整度

5.生物材料：羥基磷灰石涂層等，重點評估孔隙結(jié)構(gòu)及細胞相容性相關形貌

6.納米材料：碳納米管及量子點，側(cè)重粒徑分布及團聚現(xiàn)象分析

7.涂層材料：PVD/CVD涂層，檢測厚度均勻性（±0.1μm）及界面結(jié)合強度

8.地質(zhì)樣品：巖石及礦物薄片，關注微裂縫網(wǎng)絡及礦物相分布

9.電子元件：PCB及芯片封裝，檢測焊點完整性及金屬間化合物形成

10.薄膜材料：光學薄膜及功能涂層，側(cè)重厚度精度（±1nm）及表面缺陷密度

檢測方法

國際標準：

• ASTME112-13金屬平均晶粒度測定方法
• ISO25178-2:2022表面形貌測量標準
• ASTME45-18夾雜物含量測定方法
• ISO6507-1:2018維氏硬度試驗

• GB/T6394-2017金屬平均晶粒度測定方法
• GB/T1031-2009表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值
• GB/T4334-2020金屬腐蝕試驗方法
• GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗

檢測設備

1.掃描電子顯微鏡：HitachiSU8000（分辨率1nm，加速電壓0.5-30kV）

2.透射電子顯微鏡：JEOLJEM-2100F（分辨率0.1nm，放大倍數(shù)50-1,500,000×）

3.原子力顯微鏡：BrukerDimensionIcon（掃描范圍100μm×100μm，分辨率0.2nm）

4.共聚焦激光顯微鏡：OlympusLEXTOLS5000（橫向分辨率120nm，縱向分辨率10nm）

5.X射線衍射儀：RigakuSmartLab（角度范圍0-160°，精度±0.0001°）

6.能譜儀：OxfordInstrumentsX-MaxN（元素檢測限0.01wt%，能量分辨率125eV）

7.納米壓痕儀：KeysightG200（載荷范圍1μN-500mN，位移分辨率0.01nm）

8.光學顯微鏡：ZeissAxioImagerM2m（放大倍數(shù)50-1000×，NA0.9）

9.聚焦離子束系統(tǒng)：ThermoScientificHeliosG4（束流范圍1pA-65nA，分辨率5nm）

10.拉曼光譜儀：RenishawinVia（光譜范圍200-4000cm?1，分辨率1cm?1）

11.白光干涉儀：ZygoNewView9000（垂直分辨率0.1nm，掃描速度10mm/s）

12.電子背散射衍射儀：EDAXHikari（角度分辨率0.5°，掃描步長0.1μm）

13.熱場發(fā)射掃描電鏡：FEINovaNanoSEM450（分辨率0.8nm，束流穩(wěn)定性±0.5%）

14.三維表面輪廓儀：SensofarSneox（垂直范圍10mm，精度±0.1%）

15.高分辨率X射線顯微鏡：ZeissXradia620Versa（空間分辨率0.7μm，能量范圍20-160kV）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)