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印制板及組件失效分析檢測

2020-11-18 關(guān)鍵詞:印制板及組件失效分析檢測 相關(guān):
印制板及組件失效分析檢測

印制板及組件失效分析檢測摘要:印制板及組件失效分析檢測,找哪個檢測機構(gòu)辦理比較好?中析研究所檢測機構(gòu),可為您提供各種印制板及組件失效分析檢測服務(wù)。中析研究所是正規(guī)的科研檢測機構(gòu),始終以科學(xué)研究為首任,以客戶為

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

  印制板及組件失效分析檢測,找哪個檢測機構(gòu)辦理比較好?中析檢測機構(gòu),可為您提供各種印制板及組件失效分析檢測服務(wù)。中析研究所是正規(guī)的科研測試機構(gòu),始終以科學(xué)研究為首任,以客戶為中心,在嚴格的程序下開展檢測工作,為客戶提供產(chǎn)品檢測及質(zhì)量控制的解決方案,竭誠為廣大客戶提供科學(xué)的檢驗檢測、研發(fā)分析服務(wù)。

  檢測周期:7-15個工作日出具印制板及組件失效分析檢測報告。

  檢測費用:初檢,根據(jù)客戶檢測需求以及實驗復(fù)雜程度進行報價。

印制板及組件失效分析檢測項目

  ■焊接不良

  ■爆板、分層、起泡

  ■彎曲形變

  ■開路、短路

  ■腐蝕遷移

  ■漏電燒板

印制板及組件失效分析檢測方法(例)

  外觀檢查

  金相切片分析

  X射線透射檢查

  3D X-CT成像

  染色與滲透檢測

  電學(xué)測試

  熱分析

  紅外熱像分析

  描電鏡及能分析(SEM&EDX)

  聚焦離子?xùn)|分析(FIB)

  紅外顯微分析(FT-IR)

  二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)

  X射線光電子能譜分析(XPS)

  印制板及組件失效分析檢測流程

印制板及組件失效分析檢測流程

  1、寄樣

  2、初檢

  3、報價

  4、雙方確定,簽訂保密協(xié)議,開始實驗

  5、完成實驗:審核數(shù)據(jù)-出具報告

  6、出具檢測報告,后期服務(wù)。

  以上是關(guān)于印制板及組件失效分析檢測的相關(guān)介紹,如有其他檢測需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答(試驗/檢測周期、方法和步驟以工程師為準)。

中析儀器 資質(zhì)

中析印制板及組件失效分析檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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