參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

尺寸精度檢測(cè)：

• 公差測(cè)量：±0.001mm（ISO1101）
• 平整度評(píng)估：≤0.005mm
• 圓度誤差：≤0.002mm（ISO12180）

機(jī)械性能檢測(cè)：

• 拉伸強(qiáng)度：≥300MPa（ASTME8/E8M-21）
• 硬度：HV550±50
• 沖擊韌性：≥50J/cm2（ISO148-1:2022）

熱性能檢測(cè)：

• 熱膨脹系數(shù)：5-10ppm/K（ASTME831）
• 熱導(dǎo)率：≥50W/m·K
• 熱循環(huán)穩(wěn)定性：≥1000cycles（JEDECJESD22-A104）

疲勞性能檢測(cè)：

• 循環(huán)壽命：≥10^6cycles（ISO12107）
• 裂紋擴(kuò)展率：da/dN≤10^{-8}m/cycle
• 失效模式分析：無斷裂（ASTME647）

電性能檢測(cè)：

• 電阻：≤0.1Ω（IEC60115）
• 電容：10-100pF
• 絕緣強(qiáng)度：≥500V/mm（IEC60243）

界面結(jié)合檢測(cè)：

• 結(jié)合強(qiáng)度：≥20MPa（ASTMD1002）
• 分層測(cè)試：無界面剝離
• 粘附力：≥15N/mm2

振動(dòng)測(cè)試：

• 共振頻率：≥1000Hz（ISO5344）
• 阻尼比：0.01-0.05
• 加速度響應(yīng)：≤5gRMS

環(huán)境可靠性檢測(cè)：

• 濕熱老化：無失效（JEDECJESD22-A101）
• 鹽霧腐蝕：等級(jí)A（ISO9227）
• 溫度沖擊：-40°C至125°C（IEC60068-2-14）

光學(xué)特性檢測(cè)：

• 透光率：≥90%（ASTMD1003）
• 反射率：≤5%
• 色散控制：Abbe數(shù)≥50

聲學(xué)性能檢測(cè)：

• 聲壓級(jí)：≤40dB（ANSIS1.4）
• 頻率響應(yīng)：20-20000Hz
• 信噪比：≥60dB

檢測(cè)范圍

1.硅晶圓器件：涵蓋微機(jī)電系統(tǒng)芯片，重點(diǎn)檢測(cè)蝕刻精度和應(yīng)力誘導(dǎo)變形。

2.MEMS加速度計(jì)：評(píng)估機(jī)械靈敏度和溫度漂移，側(cè)重振動(dòng)響應(yīng)和線性度。

3.微型軸承組件：檢測(cè)磨損率和載荷承載能力，針對(duì)高速旋轉(zhuǎn)下的緊湊結(jié)構(gòu)。

4.3D打印金屬部件：關(guān)注表面粗糙度和內(nèi)部缺陷，如孔隙率≤0.1%。

5.光學(xué)微透鏡陣列：測(cè)試焦距公差和光傳輸效率，確保微米級(jí)光學(xué)一致性。

6.生物醫(yī)學(xué)植入物：評(píng)估生物兼容性和機(jī)械耐久性，側(cè)重疲勞壽命和腐蝕抗性。

7.緊湊型散熱器：重點(diǎn)熱性能優(yōu)化，檢測(cè)熱導(dǎo)率和散熱效率。

8.微型連接器：檢測(cè)插拔壽命和接觸電阻，針對(duì)高密度互連結(jié)構(gòu)。

9.微流控芯片：測(cè)試流體流動(dòng)均勻性和密封性，關(guān)注微通道尺寸穩(wěn)定性。

10.納米復(fù)合材料：評(píng)估增強(qiáng)相分布和界面結(jié)合，側(cè)重機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。

檢測(cè)方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ISO1101:2017幾何尺寸和公差規(guī)范
• ASTME8/E8M-21金屬材料拉伸試驗(yàn)方法
• IEC60512-1:2018電子連接器測(cè)試程序
• JEDECJESD22-A104E溫度循環(huán)試驗(yàn)
• ISO12107:2012疲勞裂紋擴(kuò)展測(cè)試

國家標(biāo)準(zhǔn)：

• GB/T1184-1996形狀和位置公差
• GB/T228.1-2021金屬材料拉伸試驗(yàn)
• GB/T5095-2020電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)
• GB/T2423.17-2008鹽霧試驗(yàn)
• GB/T1040.2-2021塑料拉伸性能測(cè)定

國際標(biāo)準(zhǔn)常采用英制單位，國家標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制公制；ISO應(yīng)變速率控制較GB更嚴(yán)格；ASTM環(huán)境試驗(yàn)條件與GB存在溫濕度范圍差異。

檢測(cè)設(shè)備

1.掃描電子顯微鏡：HitachiSU8000（分辨率0.8nm，放大倍數(shù)100,000x）

2.萬能材料試驗(yàn)機(jī)：Instron5967（載荷范圍0.1-50kN，精度±0.5%）

3.熱分析系統(tǒng)：NetzschDSC214（溫度范圍-180-700°C，升溫速率0.1-50°C/min）

4.激光干涉儀：ZygoNewView8300（精度0.1nm，測(cè)量范圍50x50mm）

5.振動(dòng)測(cè)試臺(tái)：LDSV875（頻率范圍5-5000Hz，最大加速度100g）

6.環(huán)境試驗(yàn)箱：EspecPL-3（濕度控制10-98%RH，溫度范圍-70-150°C）

7.維氏硬度計(jì)：WilsonVH1150（載荷1-1000g，壓痕尺寸測(cè)量精度±0.1μm）

8.光譜分析儀：OceanOpticsUSB4000（波長范圍200-1100nm，分辨率0.3nm）

9.聲學(xué)分析儀：B&K2250（動(dòng)態(tài)范圍20-140dB，分辨率0.1dB）

10.3D光學(xué)輪廓儀：BrukerContourGT（垂直分辨率0.1nm，掃描速度15mm/s）

11.疲勞試驗(yàn)機(jī)：TiniusOlsenH50KT（循環(huán)頻率0.1-50Hz，載荷范圍±50kN）

12.熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)x：HotDiskTPS2500S（導(dǎo)熱系數(shù)范圍0.005-500W/m·K，精度±3%）

13.電阻測(cè)試儀：Keithley2450（電阻范圍10μΩ-100MΩ，精度±0.05%）

14.高倍光學(xué)顯微鏡：OlympusBX53（放大倍數(shù)1000x，數(shù)值孔徑0.9）

15.鹽霧腐蝕箱：Q-FOGCCT600（鹽霧濃度5%，溫度控制±1°C）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)