檢測項目1.耐壓強度測試:驗證20-50MPa壓力范圍內(nèi)的結(jié)構完整性(保壓時間≥30min)2.密封性能檢測:氦質(zhì)譜法測定泄漏率≤110??Pam/s3.熱穩(wěn)定性試驗:300-600℃溫度循環(huán)下的形變率≤0.2%4.材料成分分析:XRF光譜儀測定合金元素偏差≤0.1%5.電氣絕緣性能:介電強度≥15kV/mm(50HzAC)檢測范圍1.不銹鋼壓力容器(304/316L材質(zhì))2.鈦合金反應釜(TA2/TC4材質(zhì))3.陶瓷基復合材料熔爐內(nèi)襯4.高分子聚合物密封組件(PTFE/PEEK材質(zhì))5.鎳基高溫合金管道
檢測項目1.前角偏差:測量范圍3,精度0.05,參照ISO3002-1幾何參數(shù)規(guī)范2.主后角公差:標準值6-12,允許偏差0.5,采用三維投影比對法3.刃傾角精度:軸向傾角0-5,徑向跳動≤0.02mm4.刃口直線度:全長直線度誤差≤0.015mm/m5.涂層厚度:TiN/TiAlN涂層3-5μm,測量誤差0.2μm檢測范圍1.高速鋼(HSS)基體車刀:W6Mo5Cr4V2等牌號2.硬質(zhì)合金車刀:YG8/YG15/YG20C系列3.金屬陶瓷復合刀具:Al2O3/TiC基體4.CBN超硬刀具:立方氮化硼燒結(jié)
檢測項目1.濁度測定:采用NTU(散射濁度單位)量化液體透明度,測量范圍0.01-1000NTU2.懸浮物濃度:基于重量法測定SS(SuspendedSolids),精度0.1mg/L3.粒徑分布分析:激光衍射法測量0.1-2000μm顆粒的D10/D50/D90值4.有機物殘留量:TOC(總有機碳)檢測限≤0.05mg/L5.電導率測試:測量范圍0-200mS/cm,分辨率0.01μS/cm檢測范圍1.工業(yè)廢水處理系統(tǒng)中的沉淀物與膠體物質(zhì)2.制藥行業(yè)注射用水的微粒污染控制3.食品級添加劑懸浮穩(wěn)定性評估4
檢測項目1.純度測定:采用面積歸一化法測定主成分含量≥99.5%2.水分含量:卡爾費休法測定≤0.2%(w/w)3.重金屬殘留:ICP-MS檢測鉛≤5ppm、鎘≤2ppm4.熔點范圍:毛細管法測定165-167℃(0.5℃)5.熱穩(wěn)定性分析:TGA法測定分解溫度≥200℃檢測范圍1.醫(yī)藥中間體:合成抗菌劑及抗癲癇藥物原料2.農(nóng)藥制劑:殺蟲劑增效劑成分分析3.科研試劑:高純級(≥99.9%)實驗室用化學品4.工業(yè)原料:高分子材料交聯(lián)劑質(zhì)量監(jiān)控5.電子材料:半導體生產(chǎn)用前驅(qū)體雜質(zhì)篩查檢測方法1.GB/T372
檢測項目1.硬度測試:采用洛氏硬度計(HRC50-70范圍),評估磨光片表面抗壓強度2.抗拉強度測試:測量最大拉伸載荷(≥800MPa),驗證基體材料結(jié)構穩(wěn)定性3.耐磨性測試:按GB/T12444-2006標準進行摩擦系數(shù)測定(≤0.35)4.粒度分布分析:激光衍射法檢測磨料粒徑(80-1200目區(qū)間占比≥95%)5.熱穩(wěn)定性測試:高溫爐內(nèi)300℃恒溫2小時后的尺寸變化率(≤0.5%)檢測范圍1.樹脂基磨光片:適用于精密儀器拋光處理2.陶瓷基磨光片:用于高硬度材料加工領域3.金屬基磨光片:包含鋁合金/不銹
檢測項目1.溫度梯度分布:測量各結(jié)晶段溫差(0.1℃精度),軸向/徑向溫度波動≤2℃/m2.壓力場均勻性:工作壓力范圍0.1-3.5MPa時壓力偏差<0.05MPa3.流速均勻度:介質(zhì)流速0.5-8m/s區(qū)間內(nèi)湍流系數(shù)≤0.154.晶體生長速率:粒徑增長速率0.05-2mm/h的線性誤差<3%5.傳熱效率評估:總傳熱系數(shù)K值偏差≤5%理論值檢測范圍1.化工原料結(jié)晶器:硫酸鈉/氯化銨/硝酸鉀等無機鹽體系2.金屬合金定向凝固設備:鋁硅/銅鎳/鈦基合金專用結(jié)晶器3.制藥中間體結(jié)晶裝置:API原料藥多級連續(xù)結(jié)晶系
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