檢測(cè)項(xiàng)目1.動(dòng)態(tài)平衡測(cè)試:精度等級(jí)G0.4(ISO1940-1),殘余不平衡量≤0.5gmm/kg2.磁場(chǎng)強(qiáng)度分布:軸向梯度≤50mT/mm(GB/T30537),徑向偏差2%3.軸向間隙測(cè)量:公差范圍5μm(ASTME2309),溫漂補(bǔ)償≤1μm/℃4.徑向跳動(dòng)量:全周向≤8μm(ISO21982-3),高速工況下≤12μm5.溫度穩(wěn)定性測(cè)試:-40℃~+150℃工況下形變量≤15μm(GB/T2423.22)檢測(cè)范圍1.鈦合金TC4磁懸掛轉(zhuǎn)子(航空發(fā)動(dòng)機(jī)應(yīng)用)2.釹鐵硼永磁體N52級(jí)轉(zhuǎn)子(精密儀器領(lǐng)域
檢測(cè)項(xiàng)目1.彈性模量測(cè)定:測(cè)量范圍0.1-500GPa,精度0.5%FS2.泊松比計(jì)算:橫向/軸向應(yīng)變比誤差≤0.0053.殘余應(yīng)力分析:X射線衍射法深度分辨率10μm4.熱應(yīng)變測(cè)試:溫度范圍-196℃~1200℃,溫控精度1℃5.動(dòng)態(tài)應(yīng)變監(jiān)測(cè):采樣頻率10kHz~1MHz6.塑性變形量測(cè)量:全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量精度0.03mm/m檢測(cè)范圍1.金屬材料:鈦合金/鋁合金/高強(qiáng)鋼鍛件及焊接接頭2.復(fù)合材料:碳纖維層壓板/陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件3.增材制造件:SLM成形金屬件的各向異性評(píng)估4.焊接結(jié)構(gòu):壓力容器環(huán)焊縫的殘余
檢測(cè)項(xiàng)目1.抗酸染色鏡檢:Ziehl-Neelsen染色法(0.3%堿性品紅染色15min,3%鹽酸乙醇脫色30s),油鏡觀察≥100視野2.結(jié)核分枝桿菌培養(yǎng):BACTECMGIT960液體培養(yǎng)系統(tǒng)(接種量0.5mL,37℃持續(xù)培養(yǎng)42天)3.實(shí)時(shí)熒光定量PCR:TaqMan探針法(IS6110靶基因擴(kuò)增,Ct值≤38判定陽(yáng)性)4.組織病理學(xué)檢查:HE染色切片(厚度4μm)及抗酸染色復(fù)檢(石蠟切片脫蠟處理)5.藥敏試驗(yàn):比例法固體培養(yǎng)基(含藥濃度:異煙肼0.2μg/mL,利福平40μg/mL)檢測(cè)范圍1.
檢測(cè)項(xiàng)目1.紅豆堿(Hypaphorine):定量限0.05mg/kg,線性范圍0.05-10mg/kg2.相思子毒素(Abrin):檢出限0.001μg/g,定量范圍0.005-1μg/g3.凝集素(Lectin):半抑制濃度IC50≤0.5μg/mL4.黃曲霉毒素B1(AFB1):限量值≤5μg/kg(GB2761)5.氰苷(Cyanogenicglycosides):總氰化物≤10mg/kg(以HCN計(jì))檢測(cè)范圍1.生鮮/干燥紅豆原料2.紅豆粉、豆沙等加工食品3.動(dòng)物飼料用紅豆副產(chǎn)品4.中藥材及飲片
檢測(cè)項(xiàng)目1.線性收縮率:測(cè)量材料在干燥或燒結(jié)后長(zhǎng)度變化百分比(范圍0.01%-20%,精度0.05%)2.體積收縮率:通過排水法或三維掃描計(jì)算體積變化(分辨率≤0.1mm)3.熱收縮率:在50-1500℃溫控環(huán)境下測(cè)定溫度依賴性形變(升溫速率5-20℃/min)4.時(shí)效收縮率:模擬長(zhǎng)期存放(30-180天)后的尺寸穩(wěn)定性5.各向異性收縮比:分析X/Y/Z三軸方向收縮差異(偏差閾值≤1.5%)檢測(cè)范圍1.精密陶瓷部件:氧化鋁/氮化硅基材的燒結(jié)體縮控制2.金屬鑄造合金:鋁合金/鎂合金凝固過程體積變化監(jiān)測(cè)3.工
檢測(cè)項(xiàng)目1.配位數(shù)(CN):測(cè)定目標(biāo)原子周圍最近鄰原子數(shù)量(單位:個(gè))2.鍵長(zhǎng)分布(BLD):統(tǒng)計(jì)原子間距分布范圍(單位:)3.原子對(duì)關(guān)聯(lián)函數(shù)(PCF):計(jì)算0.5-5范圍內(nèi)的徑向分布函數(shù)4.局域結(jié)構(gòu)因子(LSF):分析5-20nm尺度內(nèi)的有序度指數(shù)5.化學(xué)短程序參數(shù)(CSRO):測(cè)定異種原子偏聚系數(shù)(0-1標(biāo)度)檢測(cè)范圍1.金屬合金:鋁合金/鈦合金/高熵合金的溶質(zhì)原子偏聚2.半導(dǎo)體材料:硅基材料中的摻雜劑分布3.高分子聚合物:共聚物鏈段排列有序性4.陶瓷材料:非晶陶瓷的亞穩(wěn)態(tài)結(jié)構(gòu)5.納米復(fù)合材料:界面原
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