檢測項目1.含量測定:采用高效液相色譜法(HPLC)定量分析主成分含量范圍(0.1%-99.9%);2.純度分析:通過氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS)檢測雜質(zhì)總量(≤0.5%);3.異構(gòu)體比例:核磁共振波譜(NMR)測定順式/反式異構(gòu)體比值(誤差0.3%);4.殘留溶劑:頂空氣相色譜法(HS-GC)檢測甲醇、乙醇等溶劑殘留(限度≤500ppm);5.重金屬檢測:電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS)測定鉛、砷等元素(限量≤10ppm)。檢測范圍1.藥物原料:片劑、膠囊及注射液中活性成分的定量分析;2.食品添
檢測項目1.純度測定:采用面積歸一化法測定主成分含量≥99.5%2.水分含量:卡爾費休法測定游離水≤0.1%(w/w)3.殘留溶劑:GC-FID檢測甲苯≤500ppm、四氫呋喃≤300ppm4.硅含量分析:ICP-OES測定硅元素占比28.5%-29.5%5.熔點測定:毛細管法確認熔點范圍-20℃至-15℃檢測范圍1.醫(yī)藥中間體:用于核苷酸保護反應(yīng)的硅烷化試劑2.高分子材料:聚硅氧烷合成原料的批次驗收3.電子封裝材料:半導體封裝膠的質(zhì)量控制4.有機合成原料:格氏試劑制備用前驅(qū)體檢驗5.工業(yè)催化劑:負載型催
檢測項目1.粒徑分布范圍:0.1μm至100μm區(qū)間內(nèi)D10/D50/D90值測定2.顆粒濃度檢測:10^3-10^8particles/mL量程范圍3.流體流速穩(wěn)定性:2%偏差控制(0.1-10m/s)4.分散均勻性測試:變異系數(shù)CV值<10%5.實時動態(tài)監(jiān)測:每秒1000幀高速成像分析檢測范圍1.制藥行業(yè):注射用無菌粉體、脂質(zhì)體混懸液2.半導體制造:CMP拋光液納米磨料、光刻膠微粒3.環(huán)境監(jiān)測:PM2.5/PM10大氣顆粒物、工業(yè)廢氣粉塵4.能源材料:鋰離子電池漿料、燃料電池催化劑5.
檢測項目1.熱膨脹系數(shù):測量20-300℃溫度區(qū)間的線性膨脹率(α值),精度要求0.110^-6/℃2.抗沖擊強度:采用落球法測試(500g鋼球1m高度沖擊),記錄裂紋擴展臨界值3.透光率:在380-780nm可見光波段測定透射率(≥92%為合格)4.化學穩(wěn)定性:6mol/LHCl溶液浸泡24小時的質(zhì)量損失率(≤0.5mg/dm)5.硬度測試:莫氏硬度≥6級或維氏硬度≥550HV0.5檢測范圍1.實驗室器皿:燒杯、試管、培養(yǎng)皿等硼硅酸鹽玻璃制品2.光學元件:透鏡、棱鏡、濾光片等精密光學玻璃3.耐高溫制品:
檢測項目1.含量測定:磺胺對甲氧嘧啶(標示量95.0%~105.0%)、甲氧芐啶(標示量90.0%~110.0%)2.溶出度:槳法50rpm/籃法100rpm(pH6.8磷酸鹽緩沖液),30分鐘溶出量≥80%3.有關(guān)物質(zhì):HPLC法測定單雜≤0.5%、總雜≤1.5%4.水分:卡爾費休法測定≤5.0%(w/w)5.微生物限度:需氧菌總數(shù)≤10cfu/g,霉菌酵母菌≤10cfu/g檢測范圍1.原料藥:磺胺對甲氧嘧啶原粉(純度≥99.5%)2.片劑成品:規(guī)格含磺胺對甲氧嘧啶400mg/片3.中間產(chǎn)品:制粒混合均
檢測項目1.燒蝕深度測量:采用激光輪廓儀測定表面侵蝕量(精度0.01mm)2.氧化層厚度分析:通過SEM-EDS測定FeO/Fe3O4復合層厚度(分辨率1μm)3.熱震循環(huán)測試:模擬溫度驟變環(huán)境(1200℃→室溫循環(huán)≥50次)4.顯微硬度變化:維氏硬度計HV0.5載荷下測定燒蝕區(qū)硬度梯度5.元素擴散分析:電子探針定量分析C、Si、Mn等元素的遷移濃度(精度0.1wt%)檢測范圍1.高鉻鑄鐵類材料(Cr15-Cr28系列)2.鎳基高溫合金鑄件(如IN718、HastelloyX)3.碳化硅增強復合耐火材料(
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