參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

區(qū)域精煉檢測的核心目標(biāo)是通過多維度分析，評估材料純度及雜質(zhì)分布特性。主要檢測項目包括：

金屬材料純度檢測：如高純鋁、銅、鈦等金屬的雜質(zhì)元素含量測定；

半導(dǎo)體材料缺陷分析：包括硅、鍺等單晶材料的位錯密度與晶格完整性檢測；

有機化合物分離效率驗證：針對高純度藥中間體及精細(xì)化學(xué)品的雜質(zhì)殘留量測試；

區(qū)域熔融工藝參數(shù)優(yōu)化：通過溫度梯度與凝固速率的關(guān)聯(lián)性分析，優(yōu)化精煉效果。

檢測范圍

區(qū)域精煉檢測技術(shù)適用于以下領(lǐng)域：

冶金工業(yè)：高純度金屬冶煉過程的質(zhì)量控制；

電子元器件制造：半導(dǎo)體晶圓、靶材等關(guān)鍵材料的雜質(zhì)控制；

化工生產(chǎn)：超純試劑、光刻膠等產(chǎn)品的純度驗證；

科研實驗：新型材料開發(fā)階段的提純工藝研究。

檢測方法

根據(jù)材料類型與檢測目標(biāo)差異，主要采用以下方法：

區(qū)域熔融法：通過局部加熱形成熔融區(qū)，利用雜質(zhì)分凝效應(yīng)實現(xiàn)梯度提純；

輝光放電質(zhì)譜（GD-MS）：高靈敏度檢測痕量元素，精度可達ppb級；

二次離子質(zhì)譜（SIMS）：用于表面雜質(zhì)深度分布分析；

X射線熒光光譜（XRF）：快速無損檢測材料主成分含量。

檢測儀器

實現(xiàn)高精度檢測需依賴以下關(guān)鍵設(shè)備：

區(qū)域精煉爐：配備多段溫控系統(tǒng)與惰性氣體保護裝置，確保熔區(qū)穩(wěn)定性；

高分辨質(zhì)譜儀：支持同位素比值與超痕量元素同步分析；

電子探針顯微分析儀（EPMA）：實現(xiàn)微米級區(qū)域成分定量；

電感耦合等離子體發(fā)射光譜（ICP-OES）：適用于多元素快速篩查。

上述儀器配合自動化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，可構(gòu)建完整的區(qū)域精煉檢測平臺，滿足不同場景的檢測需求。

中析儀器 資質(zhì)