參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.表面裂紋：深度0.01-5mm級差測量，開口寬度≥10μm
2.內部氣孔：直徑0.1-3mm三維定位，體積占比≤0.5%
3.晶間腐蝕：晶界侵蝕深度20-200μm定量分析
4.分層缺陷：層間分離面積≥0.25mm判定閾值
5.尺寸偏差：幾何公差0.05mm~1.5mm分級控制

檢測范圍

1.金屬合金：鑄鋼件/鋁合金鍛件/鈦合金焊接件
2.高分子材料：注塑件/復合材料層壓板/橡膠密封件
3.陶瓷制品：結構陶瓷/電子陶瓷基板/耐火材料
4.增材制造件：SLM成型件/FDM打印件/DED熔覆層
5.電子元件：PCB電路板/半導體封裝體/連接器觸點

檢測方法

1.超聲波探傷：ASTME114脈沖反射法/GB/T29712焊縫分級
2.X射線成像：ISO17636-1焊縫評定/GB/T3323鋼構件標準
3.滲透檢測：ASMEVArticle6靈敏度驗證/GB/T18851.2著色法
4.渦流檢測：EN1711鋁合金導電率測試/GB/T14480探頭校準
5.工業(yè)CT掃描：ASTME1695孔隙率計算/GB/T35387復合材料分析

檢測設備

1.奧林巴斯OmniScanMX3：64晶片相控陣超聲系統(tǒng)（0.5-20MHz）
2.蔡司Xradia620Versa：亞微米級X射線三維成像儀（≤0.7μm分辨率）
3.GEPhoenixv|tome|xL450：高能微焦點CT（240kV/300W）
4.島津EDX-8000：能量色散型X熒光光譜儀（Na-U元素分析）
5.KeyenceVR-5000：三維表面輪廓儀（0.01μm縱向分辨率）
6.ZwickRoellZHU250：全自動硬度測試系統(tǒng)（HV/HB/HRC多標尺）
7.Instron6800系列：100kN萬能材料試驗機（ASTME8/E21標準）
8.ThermoFisherPrismaESEM：場發(fā)射掃描電鏡（1nm分辨率）
9.BakerHughesSilverwing64：64通道電磁超聲檢測儀
10.HitachiEA1400X：X射線殘余應力分析儀（10MPa精度

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質