參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

表面裂紋深度：分辨率0.01mm，檢測(cè)范圍0.1-5mm（EN 1711 Class B）

涂層厚度偏差：測(cè)量精度±1μm（ISO 2360非磁性基體）

材料夾雜物檢測(cè)：最小檢出尺寸Φ0.3mm（ASTM E1444 Level 1）

焊縫熔合率：定量分析精度98%（ISO 17635附錄C）

殘余應(yīng)力分布：空間分辨率50μm（ASTM E837鉆孔法）

檢測(cè)范圍

金屬管材：涵蓋API 5L X80級(jí)油氣輸送管全尺寸檢測(cè)

復(fù)合裝甲材料：陶瓷/金屬層合結(jié)構(gòu)界面缺陷檢測(cè)

精密鑄件：航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片內(nèi)部疏松檢測(cè)

電子封裝基板：BGA焊點(diǎn)微裂紋檢測(cè)（JEDEC JESD22-B111）

核電管道：奧氏體不銹鋼應(yīng)力腐蝕裂紋檢測(cè)（ASME Section V）

檢測(cè)方法

多頻渦流檢測(cè)：依據(jù)ASTM E309-2022標(biāo)準(zhǔn)，采用相位振幅聯(lián)合分析法

激光超聲檢測(cè)：執(zhí)行ISO 22825:2022非接觸式缺陷定位規(guī)范

X射線衍射法：符合ASTM E915殘余應(yīng)力測(cè)定規(guī)程

太赫茲時(shí)域光譜：滿足DIN 54161復(fù)合材料分層檢測(cè)要求

數(shù)字圖像相關(guān)法：參照ISO 21432全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)設(shè)備

Olympus Omniscan MX2：64晶片相控陣模塊，支持TFM全聚焦模式成像

Zetec Topaz64：16通道渦流陣列系統(tǒng)，最高采樣率200kHz

Keyence LJ-V7000：白光共焦顯微鏡，Z軸重復(fù)精度0.02μm

Malvern Panalytical Empyrean：高分辨率XRD系統(tǒng)，配備應(yīng)力分析模塊

Fraunhofer THz-TDS：0.1-3THz時(shí)域光譜儀，穿透深度50mm（非金屬）

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室（注冊(cè)號(hào)L12345），檢測(cè)報(bào)告全球89國(guó)互認(rèn)

配備ISO/IEC 17025:2017認(rèn)證的質(zhì)量控制體系

10名ASNT III級(jí)認(rèn)證工程師團(tuán)隊(duì)

參與制定GB/T 34370.5-2020承壓設(shè)備無損檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

配備Class 100潔凈室環(huán)境保障高精度檢測(cè)

中析儀器 資質(zhì)