參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

顯微硬度測試（HV0.3/HV0.5）：測定釬縫區(qū)/熱影響區(qū)硬度梯度，載荷范圍0.98-2.94N，壓痕間距≥3倍壓痕直徑

界面擴散層分析：檢測母材-釬料元素互擴散深度，精度±0.5μm，重點監(jiān)控Ni、Cu、Ag等活性元素分布

剪切強度試驗：采用單搭接試樣，加載速率0.5mm/min，記錄最大剪切載荷及斷口形貌特征

金相組織評級：依據(jù)GB/T 26989標準，評估脆性相（如Fe₂B、Cu₅Zn₈）面積占比，閾值≤15%

熱震循環(huán)測試：-196℃~300℃溫度沖擊，循環(huán)次數(shù)≥100次，檢測微裂紋萌生情況

檢測范圍

鋁合金釬焊接頭：應用于航空散熱器、汽車熱交換器，檢測Al-Si共晶組織偏析

不銹鋼真空釬焊組件：針對核級設備密封結(jié)構(gòu)，監(jiān)控Cr碳化物析出傾向

鎳基高溫合金部件：燃氣輪機葉片連接部位，重點分析γ'相粗化行為

銅基電子封裝器件：功率模塊散熱基板，檢測Cu/Ag釬料界面IMC生長

鈦合金異種材料連接件：航天器燃料管路系統(tǒng)，評估Ti-Fe金屬間化合物生成

檢測方法

ASTM E384-22：顯微硬度標準試驗方法，規(guī)定壓頭類型、加載時間等關鍵參數(shù)

ISO 6892-1:2019：金屬材料拉伸試驗標準，適用于剪切強度測試程序

GB/T 26989-2011：釬焊接頭金相檢驗方法，明確試樣制備與腐蝕工藝

ASTM E112-13：晶粒度測定標準，用于量化母材晶粒長大程度

ISO 17655:2020：釬焊接頭破壞性試驗方法，規(guī)定取樣位置與檢測流程

檢測設備

Wilson VH1150顯微硬度計：配備自動轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)，實現(xiàn)HV/HK雙標尺切換，最小分辨率0.01μm

JEOL JSM-IT800掃描電鏡：配置牛津X-MaxN80能譜儀，實現(xiàn)微區(qū)成分Mapping分析

Instron 5985萬能試驗機：100kN高精度載荷傳感器，配備高溫環(huán)境箱（RT~1200℃）

Leica DM2700M金相顯微鏡：5物鏡微分干涉系統(tǒng)，支持5000:1動態(tài)聚焦掃描

Netzsch DIL 402C熱膨脹儀：測量釬料凝固收縮率，溫度控制精度±0.1℃

技術(shù)優(yōu)勢

持有CNAS L7453實驗室認可證書，檢測報告國際互認

配置Class 10級超凈制樣室，確保試樣無污染制備

建立釬接數(shù)據(jù)庫包含2000+組歷史檢測數(shù)據(jù)，支持失效模式比對

檢測團隊含5名高級工程師（NAS 410三級認證）

參與制定GB/T 33207-2016《釬焊接頭質(zhì)量評定》行業(yè)標準

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)