泡銅測試摘要:泡銅測試是評估銅材性能質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)手段,主要針對純度、機械性能及微觀結(jié)構(gòu)進行系統(tǒng)化檢測。核心項目包括化學(xué)成分分析、密度測定、導(dǎo)電率測試、晶粒度評級及抗拉強度驗證,需依據(jù)ASTM E3、GB/T 5121等標準執(zhí)行。本文詳述檢測流程中的技術(shù)參數(shù)與設(shè)備選型規(guī)范。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.化學(xué)成分分析:Cu≥99.95%,Ag≤0.0025%,O≤15ppm
2.密度測定:8.89-8.94g/cm(20℃)
3.導(dǎo)電率測試:≥100%IACS(退火態(tài))
4.晶粒度評級:ASTME112標準下G6-G8級
5.抗拉強度:軟態(tài)≥200MPa,硬態(tài)≥350MPa
6.維氏硬度:H02狀態(tài)60-100HV
7.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(電解銅箔)
1.電解銅箔(厚度6-70μm)
2.壓延銅箔(厚度0.05-3.0mm)
3.無氧銅管材(TU1/TU2)
4.鍍錫銅帶(Sn層厚度2-12μm)
5.銅合金線材(C11000/C12200)
6.燒結(jié)多孔銅材(孔隙率30-70%)
ASTME8/E8M-21:金屬材料拉伸試驗標準方法
ISO2624:1990:銅及銅合金化學(xué)分析取樣方法
GB/T228.1-2021:金屬材料拉伸試驗第1部分
GB/T5121.1-2008:銅及銅合金化學(xué)分析方法總則
ASTMB193-20:導(dǎo)電材料電阻率測試標準
JISH0505:2012:電解銅箔試驗方法
ThermoScientificARLiSpark8860:火花直讀光譜儀(元素分析精度0.001%)
Instron68TM-500kN:電子萬能試驗機(載荷精度0.5%)
LecoONH836:氧氮氫分析儀(O檢測下限0.1ppm)
ZeissSigma500:場發(fā)射掃描電鏡(分辨率0.8nm@15kV)
MitutoyoSJ-410:表面粗糙度儀(測量范圍800μm)
SartoriusCPA225D:精密天平(稱量精度0.01mg)
FourDimensionsFS5:四探針電阻測試儀(電阻率測量范圍0-200mΩcm)
BuehlerOmnimetMHT:全自動硬度計(載荷范圍10gf-100kgf)
MalvernMastersizer3000:激光粒度儀(測量范圍
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析泡銅測試 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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