參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

裂紋深度檢測(cè)：測(cè)量范圍0.1-50mm，精度±0.02mm

裂紋寬度檢測(cè)：分辨率0.01μm，動(dòng)態(tài)范圍0.1-5mm

裂紋角度分析：角度測(cè)量誤差≤±1°

裂紋分布密度：?jiǎn)挝幻娣e裂紋數(shù)量統(tǒng)計(jì)（條/cm2）

斷面形貌參數(shù)：粗糙度Ra≤0.8μm，三維形貌重構(gòu)精度±2μm

檢測(cè)范圍

金屬材料：鋁合金、鈦合金、高溫合金鍛件

復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）、玻璃纖維層壓板

混凝土結(jié)構(gòu)：預(yù)應(yīng)力梁、橋梁墩柱、隧道襯砌

高分子材料：聚乙烯管道、橡膠密封件

陶瓷材料：氧化鋯結(jié)構(gòu)件、碳化硅涂層

檢測(cè)方法

ASTM E1444-2022：磁粉檢測(cè)法（裂紋表面顯影）

ISO 23279:2020：超聲波衍射時(shí)差法（TOFD）

GB/T 33644-2017：工業(yè)CT斷層掃描技術(shù)

GB 50205-2020：金相顯微分析法（裂紋形貌評(píng)級(jí)）

ASTM E2546-15：激光共聚焦顯微鏡三維重構(gòu)

檢測(cè)設(shè)備

OLYMPUS DSX1000數(shù)碼顯微鏡：2000倍光學(xué)放大，3D表面輪廓分析

ZEISS Xradia 620 Versa顯微CT：0.7μm體素分辨率，130kV X射線源

KEYENCE VK-X3000激光掃描顯微鏡：408nm波長(zhǎng)，0.001nm縱向分辨率

PANAMETRICS EPOCH 650超聲波探傷儀：100MHz采樣率，0.1mm缺陷檢出

INSTRON 8862材料試驗(yàn)機(jī)：100kN載荷，裂紋擴(kuò)展速率測(cè)試（da/dN）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)