參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.相變溫度測定：采用差示掃描量熱法（DSC）測量材料固-液相變點，精度0.5C（測試范圍：-150C至1600C）

2.熱膨脹系數(shù)分析：通過熱機(jī)械分析儀（TMA）測定線性膨脹率（分辨率0.05μm/mK），溫度梯度控制1C/min

3.晶粒尺寸演變觀測：基于EBSD電子背散射衍射技術(shù)（步長50nm），統(tǒng)計再結(jié)晶晶粒占比（誤差≤3%）

4.比熱容測試：采用激光閃射法（LFA）測量材料熱擴(kuò)散系數(shù)（α≥0.1mm/s），計算比熱容值（不確定度5%）

5.相變焓值量化：通過動態(tài)熱機(jī)械分析儀（DMA）測定儲能模量變化（頻率1Hz），計算相變潛熱（J/g）

檢測范圍

1.金屬合金體系：鈦合金（Ti-6Al-4V）、鎳基高溫合金（Inconel718）、鋁合金（7075-T6）

2.高分子復(fù)合材料：聚酰亞胺薄膜（厚度25-200μm）、碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂預(yù)浸料

3.陶瓷基復(fù)合材料：氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、碳化硅纖維增強(qiáng)碳化硅基體（SiC/SiC）

4.形狀記憶合金：鎳鈦諾（NiTi）、銅基記憶合金（Cu-Al-Ni）

5.電子封裝材料：無鉛焊料（SAC305）、導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱系數(shù)≥3W/mK）

檢測方法

1.ASTME967：差示掃描量熱法標(biāo)準(zhǔn)升溫速率測試規(guī)程（升溫速率0.5-20C/min）

2.ISO11357-3：塑料DSC法測定熔融和結(jié)晶溫度及熱焓

3.GB/T4339：金屬材料熱膨脹特性測試方法（室溫至1000C）

4.ASTME1461：激光閃射法測定熱擴(kuò)散系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

5.GB/T19466.3：塑料DSC法第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓測定

檢測設(shè)備

1.TAInstrumentsDSC2500：溫度范圍-180C至725C，靈敏度0.2μW，符合ASTME967標(biāo)準(zhǔn)

2.NetzschDIL402ExpedisClassic：膨脹系數(shù)測量分辨率0.125nm，最大推力5N（ISO11359-2）

3.HitachiSU5000場發(fā)射電鏡：配備OxfordEBSD探測器（分辨率≤3nm），加速電壓0.5-30kV

4.NetzschLFA467HyperFlash：測試范圍25C至1600C，脈沖能量≤15J（ASTME1461）

5.MettlerToledoDMA/SDTA861e：動態(tài)力學(xué)分析頻率范圍0.001-1000Hz，力值分辨率0.0001N

6.RigakuSmartLabX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=1.5406），角度精度0.0001

7.LinseisL75PT1600高溫膨脹儀：最高溫度1600C，真空度≤510?mbar（GB/T4339）

8.PerkinElmerPyris1TGA：質(zhì)量靈敏度0.1μg，氣體流量控制精度1ml/min

9.BrukerD8ADVANCEXRD：配備LYNXEYEXE探測器，掃描速度≥20000cps

10.ShimadzuAG-XPlus萬能試驗機(jī)：載荷容量100kN，位移分辨率

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)