參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

殼體厚度測(cè)量：采用超聲波測(cè)厚法，允許偏差±1.5mm（GB/T 11344）

焊縫無(wú)損檢測(cè)：X射線探傷符合JB/T 4730.2標(biāo)準(zhǔn)，靈敏度≥2%

表面裂紋檢測(cè)：磁粉探傷靈敏度A1型試片顯示清晰（ISO 4987）

金相組織分析：晶粒度評(píng)級(jí)≥4級(jí)（GB/T 6394）

殘余應(yīng)力測(cè)試：盲孔法測(cè)量應(yīng)力值≤0.8σs（ASTM E837）

檢測(cè)范圍

碳鋼爐殼（Q235B/Q345R）：重點(diǎn)檢測(cè)焊接熱影響區(qū)硬度（≤245HB）

耐熱合金鋼殼體（15CrMoR）：驗(yàn)證高溫蠕變性能（650℃/1000h）

不銹鋼復(fù)合板（304+Q345）：結(jié)合強(qiáng)度檢測(cè)≥210MPa（GB/T 8165）

耐酸澆注料層：孔隙率檢測(cè)≤18%（YB/T 5200）

錨固件系統(tǒng)：拉伸強(qiáng)度≥400MPa（ASTM A370）

檢測(cè)方法

超聲相控陣檢測(cè)：ISO 13588標(biāo)準(zhǔn)，陣列探頭頻率5MHz

數(shù)字射線成像（DR）：GB/T 3323-2005，像素尺寸≤100μm

顯微硬度測(cè)試：ISO 6507-1標(biāo)準(zhǔn)，載荷500gf

熱像儀測(cè)溫：ASTM E1934，溫度分辨率0.1℃

三維激光掃描：GB/T 35121-2017，精度±0.05mm/m

檢測(cè)設(shè)備

奧林巴斯OmniScan MX2：64晶片相控陣，支持TOFD檢測(cè)模式

YXLON FF20 DR系統(tǒng)：200kV微焦點(diǎn)射線源，動(dòng)態(tài)范圍16bit

蔡司Axio Imager M2m：500×金相分析，配備EBSD探頭

HBM Spider8：64通道應(yīng)變采集，采樣率200kHz

FARO Focus S350：三維點(diǎn)云掃描，測(cè)距誤差±1mm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)