參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

表面孔隙率：檢測(cè)0.1-500μm孔隙，精度±0.05%

內(nèi)部裂紋密度：測(cè)量裂紋體積占比，分辨率0.01mm3

夾雜物分布指數(shù)：統(tǒng)計(jì)Al?O?/SiO?等夾雜物含量，誤差≤1.2%

晶界缺陷濃度：分析單位面積晶界缺陷數(shù)，最小識(shí)別尺寸0.5μm

分層缺陷權(quán)重：評(píng)估多層材料界面缺陷系數(shù)，量化范圍0.1-5.0N/mm2

檢測(cè)范圍

金屬合金：包括鋁合金（2xxx/7xxx系）、鈦合金（TC4/TA15）

復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（T300/5208）、陶瓷基復(fù)合材料

陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?≥95%）、氮化硅（Si?N?）

高分子材料：聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）

電子元件：PCB基材（FR-4）、半導(dǎo)體封裝材料（EMC）

檢測(cè)方法

金相分析法：ASTM E3-2019，GB/T 13298-2015，制樣→腐蝕→顯微鏡觀測(cè)

X射線斷層掃描：ISO 15708-2017，GB/T 35385-2017，重建體素尺寸≤2μm

超聲C掃描檢測(cè)：ASTM E2375-2016，頻率范圍5-25MHz

電子背散射衍射：ISO 24173-2009，步長(zhǎng)0.1-5μm可調(diào)

熱發(fā)射光譜法：GB/T 36164-2018，檢測(cè)限0.001wt%

檢測(cè)設(shè)備

蔡司Sigma 500場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備EDS能譜儀，分辨率0.8nm@15kV

布魯克D8 Discover X射線衍射儀：Cu靶Kα射線，角度精度±0.0001°

奧林巴斯OLYMPUS NDT Omniscan MX2：64晶片相控陣探頭，5L16-A2型傳感器

島津AG-Xplus電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：載荷范圍0.1N-300kN，位移分辨率0.003μm

尼康XT H 450工業(yè)CT：450kV微焦點(diǎn)射線源，體素分辨率<3μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)